半導(dǎo)體企業(yè)一直是全面參與國際競爭，“第1吃肉，第2喝湯，第3受傷”是充分競爭的結(jié)果，優(yōu)質(zhì)企業(yè)市場集中度較高。大陸企業(yè)仍處于產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢相對分散的階段，回顧2013年數(shù)據(jù)，全球范圍內(nèi)設(shè)計，制造和封測排名前3位的企業(yè)集中度分別達(dá)到39.4%，65.5%和40.0%，分別高于大陸約14個，32個和26個百分點(diǎn)，未來行業(yè)比肩國際水平，龍頭企業(yè)將通過技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)能規(guī)模和創(chuàng)新能力等優(yōu)勢不斷提升集中度，產(chǎn)品市場增量巨大。

    相關(guān)市場調(diào)研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報告》

    除此之外，持續(xù)投入是技術(shù)領(lǐng)先的前提，縱觀2012~2013年全球前10位半導(dǎo)體公司，研發(fā)投入占比銷售額高達(dá)16%，英特爾，高通和博通等頂級企業(yè)研發(fā)投入比例高至20%~30%，由此可見，未來大陸龍頭企業(yè)憑借固有優(yōu)勢，將在發(fā)展邏輯上獲得資金，政策和市場的認(rèn)可和持續(xù)支持，行業(yè)追趕的過程中，扮演主力軍角色。

    研究部認(rèn)為，設(shè)計彈性最大（更依賴高端人才），制造門檻最高（更仰仗投入資金），以及封裝發(fā)展最早（更依靠產(chǎn)業(yè)環(huán)境），鑒于全球半導(dǎo)體后進(jìn)地區(qū)最早實(shí)現(xiàn)本土化和爆發(fā)超越的是封裝環(huán)節(jié)，以及結(jié)合A 股可選標(biāo)的情況（設(shè)計和制造企業(yè)仍較少），現(xiàn)階段重點(diǎn)關(guān)注封裝環(huán)節(jié)公司，以及封裝和制造環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略合作環(huán)節(jié)（中道工序 Bumping 等），未來重點(diǎn)關(guān)注具備市場影響力的設(shè)計端公司表現(xiàn)（爆發(fā)順序從消費(fèi)，到通信，到汽車電子，再到醫(yī)療和工業(yè)電子）。