1）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展動力逐漸從技術(shù)驅(qū)動轉(zhuǎn)向應用驅(qū)動

     由于互聯(lián)網(wǎng)、3G等新應用領域的出現(xiàn)，使得半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動力更多來自于應用及相應功能的開發(fā)。當前半導體產(chǎn)業(yè)的應用熱點已從最初的計算機、通信擴展至消費類電子、新能源、汽車電子等領域。

     2）競爭加劇了產(chǎn)業(yè)國際化和扁平化的發(fā)展

     隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變革，半導體行業(yè)已從單一垂直化生產(chǎn)向現(xiàn)在的扁平化結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變，國際分工日益明顯。在日益激烈的國際競爭中，世界各地遵循成本效益原則形成了以美國為主導的高端產(chǎn)品設計與關(guān)鍵技術(shù)制造，以日本、韓國為核心的大眾消費品生產(chǎn)，以及以中國臺灣及大陸地區(qū)為主體的加工封裝業(yè)共同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。

     3）半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移趨勢明顯

     受生產(chǎn)要素成本以及半導體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展周期性波動的影響，世界半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)向具有成本優(yōu)勢、市場優(yōu)勢的發(fā)展中國家產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢。作為經(jīng)濟高速增長的發(fā)展主體，我國依托龐大的市場需求及生成要素成本優(yōu)勢成為國際半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的主要目的地，以歐美、臺灣地區(qū)為主的大型半導體制造業(yè)通過OEM、并購、合資等多種方式向我國轉(zhuǎn)移半導體產(chǎn)業(yè)。