聯(lián)發(fā)科是智能手機普及的原動力
本文導讀:全球第二大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)了低端智能手機市場蘊藏著龐大的需求潛力,于2011年底推出了第一款入門級智能手機平臺MT6573。在取得良好市場反應后,于2012年連續(xù)推出了三款平臺,從單核升級為雙核,計劃在2013年初推出4核方案MT6589。
很顯然,2007年-2011年智能手機的高速發(fā)展來源于商務人士對于iPhone手機以及三星Galaxy系列等高端手機產(chǎn)品的旺盛需求。即使是便宜的智能手機,其價格最低也在2000元之上。一方面,智能手機價格很大程度上是由基帶芯片廠商所設計的平臺決定的,全球最大的手機芯片廠高通、TI等就沒有便宜的平臺供應;另一方面,智能手機整體開發(fā)和生產(chǎn)與功能手機存在很大的不同,那就是需要場上具有很好的軟件開發(fā)及軟硬件整合能力,這無形中就為其研發(fā)生產(chǎn)設置了較高的門檻,只有少數(shù)大廠才有實力開發(fā)和生產(chǎn)智能手機。中企顧問網(wǎng)認為,這是智能手機價格居高不下的兩個關(guān)鍵原因。由于同功能手機存在很大的價差,對價格更為敏感的普通消費者自然就沒有動力去換機。
2012Q2全球主要智能手機品牌市占率

全球第二大手機芯片廠聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)了低端智能手機市場蘊藏著龐大的需求潛力,于2011年底推出了第一款入門級智能手機平臺MT6573。在取得良好市場反應后,于2012年連續(xù)推出了三款平臺,從單核升級為雙核,計劃在2013年初推出4核方案MT6589。聯(lián)發(fā)科是臺灣一家了不起的手機平臺廠商,在2005年初創(chuàng)造性地推出了total-solution解決方案,徹底改變了功能手機行業(yè)長期以來傳統(tǒng)的商業(yè)模式,大幅拉低了手機行業(yè)的進入門檻,不但創(chuàng)造了國內(nèi)輝煌一時的“山寨手機”浪潮,而且將自己一度推上了臺灣“股王”的寶座,出貨量甚至曾經(jīng)超過了美國的高通(Qualcomm)公司。這一次,聯(lián)發(fā)科卷土重來,希望在智能手機時代復制曾經(jīng)的輝煌。
聯(lián)發(fā)科推出的入門級智能手機平臺整機BOM成本不到100美元,幾個月后就下降了50%左右,最高端的智能手機BOM成本也就250美元左右。當普通消費者面臨幾百元的功能手機和智能機購買選擇時,結(jié)果不言而喻。
聯(lián)發(fā)科推出低價智能手機方案(一體化解決方案)之后,高通、展訊等平臺廠商迅速跟進,驅(qū)動國內(nèi)手機制造業(yè)集體大規(guī)模轉(zhuǎn)向智能機研發(fā)生產(chǎn)和銷售,低價智能手機出貨量在2012年呈現(xiàn)爆發(fā)性增長。聯(lián)發(fā)科最初的預計是2012年智能手機平臺5000萬部,目前來看,2012年其出貨量將突破1億部,主要來自于國內(nèi)手機廠商需求,2013年計劃出貨2.5億部。
本文節(jié)選自中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2012-2016年中國智能手機產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢與投資前景研究報告》







