2022-2028年中國COF行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與投資戰(zhàn)略咨詢報告
http://www.hxud.cn 2022-07-21 14:28 中企顧問網(wǎng)
2022-2028年中國COF行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與投資戰(zhàn)略咨詢報告2022-7
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- 出版日期：2022-7
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- 2022-2028年中國COF行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與投資戰(zhàn)略咨詢報告，首先介紹了COF行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、COF整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了COF行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了COF市場競爭格局。隨后，報告對COF做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了COF行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對COF產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資COF行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常稱覆晶薄膜，是將集成電路（IC）固定在柔性線路板上的晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作為封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路結(jié)合，或者單指未封裝芯片的軟質(zhì)附加電路板，包括卷帶式封裝生產(chǎn)（TAB基板，其制程稱為TCP）、軟板連接芯片組件、軟質(zhì)IC載板封裝。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2022-2028年中國COF行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與投資戰(zhàn)略咨詢報告》共八章。首先介紹了COF行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、COF整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了COF行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了COF市場競爭格局。隨后，報告對COF做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了COF行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對COF產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資COF行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第一章 COF產(chǎn)品概述
第一節(jié) COF的定義
第二節(jié) COF品種
第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別
第五節(jié) COF在驅(qū)動IC中的應(yīng)用
第六節(jié) COF行業(yè)與市場發(fā)展概述
第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性
第一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動IC應(yīng)用中的特性
第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動IC封裝形式的應(yīng)用特性對比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細(xì)線路封裝基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生產(chǎn)方式的發(fā)展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式
第三章 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
第一節(jié) 驅(qū)動IC的功能與結(jié)構(gòu)
一、驅(qū)動IC的功能及與COF的關(guān)系
1、驅(qū)動IC的功能
2、驅(qū)動IC與COF的關(guān)系
二、驅(qū)動IC的結(jié)構(gòu)
三、驅(qū)動IC的品種
第二節(jié) 驅(qū)動IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動及其特點(diǎn)
一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動特點(diǎn)
二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動芯片設(shè)計難點(diǎn)
第四節(jié) 驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動IC的市場現(xiàn)況
一、顯示驅(qū)動IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析
二、世界顯示驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)現(xiàn)況
三、世界顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計
第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況
第四章 液晶面板應(yīng)用市場現(xiàn)狀與發(fā)展
第一節(jié) 世界液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、世界液晶面板市場變化
二、世界面板市場品種的格局
三、臺、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢分析
第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場發(fā)展現(xiàn)況
一、世界大尺寸面板市場規(guī)模總述
二、液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
四、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
五、對2020年世界大尺寸面板市場需求的預(yù)測
第三節(jié) 我國液晶面板市場規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、我國驅(qū)動IC設(shè)計行業(yè)的情況
二、我國液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、我國液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來發(fā)展預(yù)測
第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展
第一節(jié) COF制造技術(shù)總述
一、COF的問世
二、COF的技術(shù)構(gòu)成
第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
二、撓性基板材料的選擇
三、精細(xì)線路的制作
第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)
第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)
第六章 世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計
第二節(jié) 全世界COF市場格局
第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家
第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國COF基板廠家
1、韓國LG MICRON
2、韓國STEMCO
三、臺灣COF基板廠家
1、臺灣欣邦
2、臺灣易華
第七章 我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第一節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀
第二節(jié) 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
第三節(jié) 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
一、國內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
四、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營情況
4、核心優(yōu)勢及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
第一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一、適用于FCCL的中國國家標(biāo)準(zhǔn)介紹
二、國際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹
1、IPC標(biāo)準(zhǔn)
2、IEC標(biāo)準(zhǔn)
3、日本標(biāo)準(zhǔn)
4、測試方法比較
三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、總述
二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
四、臺灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
五、韓國FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
第五節(jié) 我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、我國國內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
圖表目錄：
圖表 1：三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求
圖表 2：COF與COG比較分析
圖表 3：COF與TAB比較分析
圖表 4：2016-2020年世界顯示驅(qū)動IC市場規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計
圖表 5：世界顯示驅(qū)動IC主要生產(chǎn)廠家分析
圖表 6：2016-2020年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢（單位：十億美元）
圖表 7：2016-2020年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢（單位：百萬臺，%）
圖表 8：2016-2020年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 9：2022-2028年全球液晶電視面板平均尺寸走勢（單位：英寸）
圖表 10：2022-2028年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢（%）
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