2021-2027年中國驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告
http://www.hxud.cn 2020-11-19 10:13 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告2020-11
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- 出版日期：2020-11
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- 2021-2027年中國驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告，首先介紹了驅(qū)動(dòng)IC用COF相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國驅(qū)動(dòng)IC用COF規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對(duì)中國驅(qū)動(dòng)IC用COF市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國驅(qū)動(dòng)IC用COF面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國驅(qū)動(dòng)IC用COF有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
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COF，將驅(qū)動(dòng)IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運(yùn)用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國驅(qū)動(dòng)IC用COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共八章。首先介紹了驅(qū)動(dòng)IC用COF相關(guān)概念及發(fā)展環(huán)境，接著分析了中國驅(qū)動(dòng)IC用COF規(guī)模及消費(fèi)需求，然后對(duì)中國驅(qū)動(dòng)IC用COF市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國驅(qū)動(dòng)IC用COF面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國驅(qū)動(dòng)IC用COF有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
第.一節(jié) COF的定義
第二節(jié) COF品種
第三節(jié) COF——目前的主流撓性IC封裝形式
一、IC封裝
二、IC封裝基板與常規(guī)印制電路板在性能、功能上的差異
三、IC封裝基板的種類
第四節(jié) COF與TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定義上的區(qū)別
第五節(jié) COF在驅(qū)動(dòng)IC中的應(yīng)用
第六節(jié) COF行業(yè)與市場(chǎng)發(fā)展概述
第二章 COF的結(jié)構(gòu)及其特性
第.一節(jié) COF的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
第二節(jié) COF在LCD驅(qū)動(dòng)IC應(yīng)用中的特性
第三節(jié) COF與其它IC驅(qū)動(dòng)IC封裝形式的應(yīng)用特性對(duì)比
一、COF與COG比較
二、COF與TAB比較
第四節(jié) 未來COF在結(jié)構(gòu)及其特性上的發(fā)展前景
一、制作線寬/線距小于30μM的精細(xì)線路封裝基板
二、卷式（ROLL TO ROLL）生產(chǎn)方式的發(fā)展
三、多芯片組裝（MCM）形式的COF
第五節(jié) COF的更高階封裝形式——基于撓性基板的3D封裝的發(fā)展
一、從2D發(fā)展到3D的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3D 封裝的主要形式
第三章驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
第.一節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC的功能與結(jié)構(gòu)
一、驅(qū)動(dòng)IC的功能及與COF的關(guān)系
1、驅(qū)動(dòng)IC的功能
2、驅(qū)動(dòng)IC與COF的關(guān)系
二、驅(qū)動(dòng)IC的結(jié)構(gòu)
三、驅(qū)動(dòng)IC的品種
第二節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC在發(fā)展LCD中具有重要的地位
第三節(jié) 大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)及其特點(diǎn)
一、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)特點(diǎn)
二、大尺寸TFT-LCD驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)
第四節(jié) 驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)
第五節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC的市場(chǎng)現(xiàn)況
一、顯示驅(qū)動(dòng)IC制造廠商與下游LCD面板廠家的關(guān)系及分析
二、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)現(xiàn)況
三、世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
第六節(jié) 世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家的現(xiàn)況
第四章液晶面板應(yīng)用市場(chǎng)現(xiàn)狀與發(fā)展
第.一節(jié) 世界液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、世界液晶面板市場(chǎng)變化
二、世界面板市場(chǎng)品種的格局
三、臺(tái)、中、日、韓面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展及趨勢(shì)分析
第二節(jié) 世界大尺寸TFT-LCD應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)況
一、世界大尺寸面板市場(chǎng)規(guī)模總述
二、液晶電視領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
三、平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
四、顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘宓男枨笄闆r
五、對(duì)2019年世界大尺寸面板市場(chǎng)需求的預(yù)測(cè)
第三節(jié) 我國液晶面板市場(chǎng)規(guī)模與生產(chǎn)情況概述
一、我國驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的情況
二、我國液晶面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
三、我國液晶面板生產(chǎn)現(xiàn)況與未來幾年發(fā)展預(yù)測(cè)
第五章 COF的生產(chǎn)工藝及技術(shù)的發(fā)展
第.一節(jié) COF制造技術(shù)總述
一、COF的問世
二、COF的技術(shù)構(gòu)成
第二節(jié) COF撓性基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)
一、COF撓性基板生產(chǎn)的工藝過程總述及工藝特點(diǎn)
二、撓性基板材料的選擇
三、精細(xì)線路的制作
第三節(jié) IC芯片的安裝技術(shù)
第四節(jié) COF撓性基板的主要性能指標(biāo)
第六章世界COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第.一節(jié) 全世界COF基板生產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 全世界COF市場(chǎng)格局
第三節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)廠家
第四節(jié) 全世界COF基板主要生產(chǎn)情況
一、日本COF基板廠家
二、韓國COF基板廠家
1、韓國LG MICRON
2、韓國STEMCO
三、臺(tái)灣COF基板廠家
1、臺(tái)灣欣邦
2、臺(tái)灣易華
第七章我國COF基板的生產(chǎn)現(xiàn)狀
第.一節(jié) 我國FPC業(yè)的現(xiàn)狀
第二節(jié) 我國COF的生產(chǎn)現(xiàn)況
第三節(jié) 我國COF基板的生產(chǎn)企業(yè)現(xiàn)況
一、國內(nèi)COF基板生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
四、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業(yè)概況
2、COF產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
3、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
4、核心優(yōu)勢(shì)及發(fā)展戰(zhàn)略
第八章 COF撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產(chǎn)現(xiàn)狀
第.一節(jié) 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節(jié) 撓性覆銅板產(chǎn)品主要采用的標(biāo)準(zhǔn)及性能要求
一、適用于FCCL的中國國家標(biāo)準(zhǔn)介紹
二、國際上廣泛使用的FCCL標(biāo)準(zhǔn)介紹
1、IPC標(biāo)準(zhǔn)
2、IEC標(biāo)準(zhǔn)
3、日本標(biāo)準(zhǔn)
4、測(cè)試方法比較
三、實(shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中的性能要求
第三節(jié) 撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產(chǎn)工藝
1、涂布法（CASTING）
2、層壓法（LAMINATION）
3、濺鍍法（SPUTTERING/PLATING）
第四節(jié) 世界撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、總述
二、日本FCCL業(yè)生產(chǎn)現(xiàn)狀與發(fā)展
三、美國、歐洲FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
四、臺(tái)灣FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
五、韓國FCCL業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展
第五節(jié) 我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)現(xiàn)狀及主要生產(chǎn)廠家
一、我國國內(nèi)撓性覆銅板業(yè)發(fā)展總述
二、我國國內(nèi)撓性覆銅板生產(chǎn)廠家現(xiàn)況
圖表目錄：
圖表 1：三種封裝基板的CTE及對(duì)CCL的CTE要求
圖表 2：COF與COG比較分析
圖表 3：COF與TAB比較分析
圖表 4：2015-2019年世界顯示驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)規(guī)模調(diào)查統(tǒng)計(jì)
圖表 5：世界顯示驅(qū)動(dòng)IC主要生產(chǎn)廠家分析
圖表 6：2015-2019年全球主流面板廠商分區(qū)域銷售額走勢(shì)（單位：十億美元）
圖表 7：2015-2019年全球大尺寸面板出貨數(shù)量及同比走勢(shì)（單位：百萬臺(tái)，%）
圖表 8：2015-2019年全球大尺寸面板分應(yīng)用平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）
圖表 9：2021-2027年全球液晶電視面板平均尺寸走勢(shì)（單位：英寸）
圖表 10：2021-2027年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢(shì)（%）
圖表 11：2021-2027年全球分世代線面板產(chǎn)能（≥G7）走勢(shì)（K㎡，%）
圖表 12：2021-2027年全球智能手機(jī)用AMOLED產(chǎn)能增長(zhǎng)趨勢(shì)（剛性+柔性）
圖表 13：全球AMOLED和LCD智能手機(jī)面板滲透率走勢(shì)圖（2021-2027年）
圖表 14：四地面板企業(yè)數(shù)量變化圖
圖表 15：2015-2019年全球液晶面板出貨量市占率走勢(shì)
圖表 16：2018全球電視面板出貨量（百萬片）
圖表 17：四地液晶面板產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)（億平方米）
圖表 18：大陸OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表 19：日韓臺(tái)廠OLED產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表 20：2015-2019年全球大尺寸面板出貨量統(tǒng)計(jì)分析
圖表 21：2015-2019年全球大尺寸面板出貨量
圖表 22：2015-2019年液晶電視領(lǐng)域大尺寸面板需求量分析
圖表 23：2015-2019年全球平板電腦領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?/span>
圖表 24：2015-2019年顯示器領(lǐng)域?qū)Υ蟪叽缑姘逍枨罅糠治?/span>
圖表 25：中國崛起為全球LCD產(chǎn)業(yè)第三極
圖表 26：COF封裝技術(shù)工藝流程
圖表 27：2015-2019年全球COF基板產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
