2021-2027年中國智能硬件行業(yè)前景展望與未來前景預(yù)測報(bào)告
http://www.hxud.cn 2021-09-13 11:58 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國智能硬件行業(yè)前景展望與未來前景預(yù)測報(bào)告2021-9
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- 出版日期：2021-9
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- 2021-2027年中國智能硬件行業(yè)前景展望與未來前景預(yù)測報(bào)告,首先介紹了中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、智能硬件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國智能硬件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了智能硬件市場競爭格局。隨后，報(bào)告對智能硬件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對智能硬件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國智能硬件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
智能硬件是一個(gè)科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動(dòng)應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。
智能硬件市場總體保持穩(wěn)定的增長態(tài)勢，預(yù)計(jì)到2019年，中國智能硬件市場規(guī)模將達(dá)到5411.9億元。
伴隨著人工智能等技術(shù)的發(fā)展和傳感器等技術(shù)的進(jìn)步，智能硬件廠商將不斷創(chuàng)新人機(jī)交互模式、完善智能化性能，智能硬件成為物聯(lián)網(wǎng)生活的重要組成部分。
2015-2019中國智能硬件市場規(guī)模走勢
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國智能硬件行業(yè)前景展望與未來前景預(yù)測報(bào)告》共十章。首先介紹了中國智能硬件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、智能硬件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國智能硬件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了智能硬件市場競爭格局。隨后，報(bào)告對智能硬件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對智能硬件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國智能硬件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
第.一節(jié)智能硬件行業(yè)發(fā)展綜述
一、智能硬件概念
二、智能硬件分類
第二節(jié)智能硬件典型商業(yè)模式
一、產(chǎn)品服務(wù)的典型模式
1、硬件作為服務(wù)
2、硬件作為入口
3、硬件成為容器
二、公司經(jīng)營的典型模式
1、構(gòu)筑生態(tài)型
2、平臺搭建型
3、初創(chuàng)垂直型
第二章智能硬件行業(yè)市場環(huán)境分析（PEST）
第.一節(jié)智能硬件行業(yè)政策環(huán)境分析（P）
一、行業(yè)管理體制分析
二、智能硬件發(fā)展規(guī)劃解讀
三、政策環(huán)境對行業(yè)的影響
第二節(jié)智能硬件行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析（E）
一、中國GDP增長情況
二、經(jīng)濟(jì)環(huán)境對行業(yè)影響
第三節(jié)智能硬件行業(yè)社會環(huán)境分析（S）
一、智能硬件社會發(fā)展環(huán)境
二、社會環(huán)境對行業(yè)影響
第四節(jié)智能硬件行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析（T）
一、智能硬件技術(shù)分析
二、智能硬件技術(shù)發(fā)展水平
三、近年來智能硬件專利技術(shù)分析
四、行業(yè)主要技術(shù)發(fā)展趨勢
第三章全球智能硬件所屬行業(yè)發(fā)展分析
第.一節(jié)全球智能硬件行業(yè)發(fā)展分析
一、全球智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程
二、全球智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、全球智能硬件行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第二節(jié)2016-2019年全球智能硬件市場分析
一、2016-2019年全球智能硬件市場回顧
二、2016-2019年全球智能硬件需求分析
三、2016-2019年全球智能硬件產(chǎn)銷分析
四、2016-2019年全球智能硬件市場環(huán)境
第三節(jié)2015-2016主要國家地區(qū)智能硬件市場分析
一、2016-2019年美國智能硬件市場分析
二、2016-2019年歐洲智能硬件市場分析
三、2016-2019年日本智能硬件市場分析
四、2016-2019年韓國智能硬件市場分析
五、2016-2019年其他國家智能硬件市場分析
第四節(jié)中美智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)對比
一、全球智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢
1、技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，“獨(dú)角獸”企業(yè)呈爆發(fā)態(tài)勢
2、智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)大器初成
3、產(chǎn)業(yè)風(fēng)口形成，智能硬件創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)步伐加快
二、中美智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)發(fā)展環(huán)境對比
1、政策：美國制度更全，中國力度更大
2、資本：中國初創(chuàng)企業(yè)更易獲得投資
三、中美智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)競爭力對比分析
1、創(chuàng)新模式：底層技術(shù)VS商業(yè)模式
2、含金量：主營業(yè)務(wù)價(jià)值VS背后遠(yuǎn)期價(jià)值
四、推動(dòng)中國智能硬件“獨(dú)角獸”企業(yè)發(fā)展的對策
第四章中國智能硬件所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第.一節(jié)中國智能硬件所屬行業(yè)發(fā)展概述
一、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展歷程
二、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
三、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
四、中國智能硬件行業(yè)創(chuàng)新進(jìn)展
第二節(jié)2016-2019年中國智能硬件所屬行業(yè)總體規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
二、人員規(guī)模狀況分析
三、行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模分析
四、行業(yè)市場規(guī)模分析
第三節(jié)2016-2019年中國智能硬件所屬行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)總體分析
一、行業(yè)盈利能力分析
二、行業(yè)償債能力分析
三、行業(yè)營運(yùn)能力分析
四、行業(yè)發(fā)展能力分析
第五章中國智能硬件所屬行業(yè)市場分析
第.一節(jié)中國智能硬件所屬市場格局情況
一、市場競爭格局
二、市場品牌格局
三、市場集中度
第二節(jié)中國智能硬件所屬市場供需狀況
一、市場供給狀況
二、市場需求狀況
第三節(jié)中國智能硬件所屬行業(yè)價(jià)格走勢
一、智能硬件成本構(gòu)成分析
三、2016-2019年智能硬件價(jià)格分析
四、2021-2027年智能硬件價(jià)格走勢預(yù)測
第四節(jié)中國智能硬所屬件行業(yè)進(jìn)出口分析
一、2016-2019年行業(yè)進(jìn)出口分析
二、2021-2027年行業(yè)進(jìn)出口預(yù)測
第五節(jié)中國智能硬件行業(yè)用戶分析
一、活躍用戶
二、消費(fèi)能力
三、購買傾向
四、購買頻率
第六章智能硬件行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展分析
第.一節(jié)可穿戴設(shè)備市場分析
一、行業(yè)發(fā)展概況
1、發(fā)展現(xiàn)狀
2、市場規(guī)模
二、主要產(chǎn)品市場分析
1、智能手表
2、智能手環(huán)
第二節(jié)智能醫(yī)療市場分析
一、行業(yè)發(fā)展概況
1、發(fā)展現(xiàn)狀
2、市場規(guī)模
二、主要產(chǎn)品市場分析
1、智能血壓計(jì)
2、智能體溫計(jì)
3、智能血糖儀
4、智能心電圖機(jī)
第三節(jié)智能家居市場分析
一、行業(yè)發(fā)展概況
1、發(fā)展現(xiàn)狀
2、市場規(guī)模
二、主要產(chǎn)品市場分析
1、智能電視
2、智能冰箱
3、智能空調(diào)
4、智能機(jī)頂盒
5、智能路由器
第四節(jié)其他智能硬件市場分析
一、智能車載設(shè)備
二、智能服務(wù)機(jī)器人
三、消費(fèi)級無人機(jī)
四、智能手機(jī)
五、智能汽車
第七章智能硬件所屬產(chǎn)業(yè)鏈競爭格局及發(fā)展趨勢分析
第.一節(jié)智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡介
一、智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺
二、智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
三、智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
第二節(jié)工業(yè)設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
一、智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1、政策支持
2、發(fā)展現(xiàn)狀
3、如何應(yīng)對變革
二、智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
1、洛可可
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
2、東道
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
3、意谷
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件工業(yè)設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分析
三、工業(yè)設(shè)計(jì)對智能硬件行業(yè)的影響
四、工業(yè)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第三節(jié)移動(dòng)開發(fā)市場發(fā)展分析
一、智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
二、智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)典型企業(yè)
1、百度
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
2、騰訊
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
3、阿里
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件移動(dòng)開發(fā)業(yè)務(wù)分析
三、移動(dòng)開發(fā)對智能硬件行業(yè)的影響
四、移動(dòng)開發(fā)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第四節(jié)云計(jì)算服務(wù)市場發(fā)展分析
一、智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
1、市場規(guī)模增長
2、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)軟化趨勢
二、智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
1、百度云
（1）簡介
（2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
2、騰訊云
（1）簡介
（2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
3、阿里云
（1）簡介
（2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
4、京東云
（1）簡介
（2）企業(yè)智能硬件云計(jì)算業(yè)務(wù)分析
三、云計(jì)算服務(wù)對智能硬件行業(yè)的影響
四、云計(jì)算服務(wù)環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第五節(jié)芯片及零部件市場發(fā)展分析
一、智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
1、智能硬件芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、智能硬件傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
3、智能硬件半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
二、智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
1、海思
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
2、索尼
（1）企業(yè)簡介
（2）企業(yè)智能硬件芯片及零部件業(yè)務(wù)分析
三、芯片及零部件對智能硬件行業(yè)的影響
四、芯片及零部件環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第六節(jié)供應(yīng)鏈平臺市場發(fā)展分析
一、智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺發(fā)展現(xiàn)狀
二、智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺典型企業(yè)
1、科通芯城網(wǎng)
（1）簡介
（2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
2、阿里1688平臺
（1）簡介
（2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
3、硬蛋網(wǎng)
（1）簡介
（2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
4、jD+計(jì)劃
（1）簡介
（2）智能硬件供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)分析
三、供應(yīng)鏈平臺對智能硬件行業(yè)的影響
四、供應(yīng)鏈平臺環(huán)節(jié)發(fā)展趨勢分析
第八章智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第.一節(jié)科大訊飛股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第二節(jié)上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第三節(jié)杭州古北電子科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第四節(jié)上海慶科信息技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第五節(jié)北京智云奇點(diǎn)科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第六節(jié)廣東創(chuàng)明遮陽科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第七節(jié)杭州涂鴉科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第八節(jié)廣東司南物聯(lián)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第九節(jié)北京云知聲信息技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第十節(jié)深圳和而泰智能控制股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)經(jīng)營情況分析
三、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向
四、企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)
五、企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
第九章2021-2027年智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析
第.一節(jié)影響智能硬件行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、有利因素分析
三、不利因素分析
第二節(jié)中國智能硬件行業(yè)前景與機(jī)遇分析
一、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展前景
二、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、中國智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢
未來的挑戰(zhàn)
同質(zhì)競爭端倪初現(xiàn) | 雖然智能硬件產(chǎn)業(yè)尚為新興產(chǎn)業(yè)，在我國發(fā)展時(shí)間較短，但由于關(guān)注度高，包括傳統(tǒng)制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、初創(chuàng)型企業(yè)等參與廠商眾多。然而目前智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍處初級階段，產(chǎn)品應(yīng)用服務(wù)開發(fā)滯后，功能單一，造成國內(nèi)智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展同質(zhì)化競爭端倪初顯。以可穿戴設(shè)備為例，我國已有眾多科技型企業(yè)發(fā)布了各自的智能手表、智能手環(huán)等產(chǎn)品。但智能手表多作為智能手機(jī)的配件使用，娛樂化功能也不外乎運(yùn)動(dòng)、睡眠監(jiān)測等，產(chǎn)品差異性小；而智能手環(huán)多提供健身、健康及睡眠管理，產(chǎn)品之間差異性也不大。 |
跨界協(xié)同合作存在壁壘 | 智能硬件產(chǎn)業(yè)是以互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、智能控制等技術(shù)提高傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的智能化水平，具有軟硬融合、跨界應(yīng)用等特征。但在企業(yè)跨界合作中，存在部分壁壘，主要表現(xiàn)在以下兩個(gè)方面：一是與傳統(tǒng)廠商的合作存在壁壘。以智能汽車行業(yè)為例，一方面，互聯(lián)網(wǎng)等科技型企業(yè)由于政府管控、投資巨大等壁壘很難進(jìn)入汽車整車制造環(huán)節(jié)；另一方面，傳統(tǒng)汽車廠商不愿意與科技型企業(yè)合作，而是自己開發(fā)相關(guān)智能控制或車載系統(tǒng)。二是與其他行業(yè)的合作存在壁壘。這一問題在提供醫(yī)療功能的可穿戴設(shè)備上表現(xiàn)尤為明顯。一方面，可穿戴設(shè)備開發(fā)的心率、血糖檢測等功能，檢測結(jié)果不精確，一定程度上并不具備醫(yī)學(xué)參考價(jià)值；另一方面，可穿戴設(shè)備所搜集的大量人體生命體征數(shù)據(jù)，經(jīng)過云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)處理后，需專業(yè)的醫(yī)療人員給出相應(yīng)診療建議，但由于行業(yè)壁壘較高，可穿戴設(shè)備與醫(yī)療領(lǐng)域的合作較少，降低了數(shù)據(jù)價(jià)值。 |
核心技術(shù)與發(fā)達(dá)國家仍有差距 | 盡管我國在智能硬件產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)上與發(fā)達(dá)國家差距不明顯，但在關(guān)鍵核心零部件環(huán)節(jié)，受支撐產(chǎn)業(yè)的影響，與國外先進(jìn)水平差距較大，部分仍然依賴進(jìn)口。如在智能服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)域，我國電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器、減速器等關(guān)鍵部件仍主要依賴進(jìn)口。在智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)域，我國在柔性顯示技術(shù)、小尺寸柔性儲能技術(shù)等方面與國外先進(jìn)水平差距明顯。特別是由于國內(nèi)企業(yè)在基礎(chǔ)電子元器件、集成電路等領(lǐng)域的支撐能力較弱，制約了傳感器、短距離無線通信芯片等感知層關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力的提升，造成了我國傳感器基礎(chǔ)薄弱，尤其在制造技術(shù)方面跟發(fā)達(dá)國家差距較大。 |
全球?qū)＠季峙c競爭日益激烈 | 隨著全球科技變革速度的加快，智能硬件將成為下一個(gè)全球競爭的戰(zhàn)略要地。很多西方發(fā)達(dá)國家的企業(yè)在行業(yè)發(fā)展初期紛紛將知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)當(dāng)成企業(yè)發(fā)展的重中之重，非常重視專利布局。以智能可穿戴設(shè)備為例，波士頓勒克斯市場研究公司的一份報(bào)告顯示，三星已經(jīng)成為該領(lǐng)域申請專利數(shù)量最多的。2010年到2015年5月止，在可穿戴電子設(shè)備41301份專利中，三星占了4%，高通和蘋果分別以3%和2.2%位居第二、三位。微軟甚至在未發(fā)布任何可穿戴產(chǎn)品的情況下耗資2億美元從美國Osterhout設(shè)計(jì)收購了一批與智能可穿戴設(shè)備有關(guān)的資產(chǎn)和專利。市場尚未成熟，國際巨頭就已經(jīng)開始了“專利裝備競賽”。可以預(yù)見的是，隨著我國智能可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展壯大，國外針對我國的專利保護(hù)戰(zhàn)爭將會越來越頻繁。因此，國內(nèi)企業(yè)在不斷探索、完善智能硬件相關(guān)技術(shù)的同時(shí)，還需提高專利意識，加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)布局。 |
第三節(jié)2021-2027年中國智能硬件市場規(guī)模預(yù)測
一、2021-2027年智能硬件行業(yè)消費(fèi)需求預(yù)測
二、2021-2027年智能硬件市場供給規(guī)模預(yù)測
三、2021-2027年智能硬件行業(yè)銷售收入預(yù)測
第四節(jié)中國智能硬件行業(yè)發(fā)展存在的問題
一、存在的問題
二、發(fā)展的對策
第十章2021-2027年智能硬件行業(yè)投資機(jī)會與風(fēng)險(xiǎn)防范
第.一節(jié)智能硬件行業(yè)投資機(jī)會分析
一、智能硬件行業(yè)投資項(xiàng)目
二、智能硬件行業(yè)投資模式
三、智能硬件行業(yè)投資機(jī)會
第二節(jié)智能硬件行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、行業(yè)市場風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、行業(yè)經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、行業(yè)同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
第三節(jié)中國智能硬件行業(yè)投資建議
一、智能硬件行業(yè)主要投資建議
二、中國智能硬件企業(yè)融資分析
圖表目錄：
圖表：智能硬件行業(yè)生命周期
圖表：智能硬件行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表：2016-2019年全球智能硬件裝機(jī)數(shù)量（單位：億臺，%）
圖表：2016-2019年全球智能硬件市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表：2021-2027年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：萬臺，%）
圖表：2021-2027年全球手腕部位智能可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：萬只，%）
圖表：2016-2019年全球智能可穿戴設(shè)備市場競爭格局（單位：%）
圖表：2016-2019年全球醫(yī)療智能硬件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：醫(yī)療智能硬件市場競爭格局情況（單位：%）
圖表：全球家居智能硬件市場規(guī)模（單位：億美元）
圖表：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表：全球工業(yè)機(jī)器人競爭格局情況（單位：%）
圖表：2016-2019年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷量情況（單位：萬臺）
圖表：2016-2019年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷售額（單位：億美元）
圖表：全球3D打印機(jī)市場格局情況（單位：%）
圖表：2016-2019年全球智能硬件行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2016-2019年中國智能硬件行業(yè)市場規(guī)模
圖表：2016-2019年智能硬件行業(yè)重要數(shù)據(jù)指標(biāo)比較
圖表：2016-2019年中國智能硬件市場占全球份額比較
圖表：2016-2019年智能硬件行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值
圖表：2016-2019年智能硬件行業(yè)銷售收入
圖表：2016-2019年智能硬件行業(yè)利潤總額
圖表：2016-2019年智能硬件行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)
圖表：2021-2027年全球智能硬件行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
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- 2020-2026年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展前景報(bào)告
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- 2021-2027年中國智能硬件行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與投資分析報(bào)告
- 2021-2027年中國智能硬件市場深度分析與行業(yè)競爭對手分析報(bào)告
- 2021-2027年中國智能硬件產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場需求預(yù)測報(bào)告
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