2021-2027年中國智能硬件市場深度分析與投資可行性報(bào)告
http://www.hxud.cn 2021-06-22 16:22 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國智能硬件市場深度分析與投資可行性報(bào)告2021-6
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- 出版日期：2021-6
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- 2021-2027年中國智能硬件市場深度分析與投資可行性報(bào)告,首先介紹了智能硬件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、智能硬件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了智能硬件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了智能硬件市場競爭格局。隨后，報(bào)告對智能硬件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對智能硬件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資智能硬件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
智能硬件是一個(gè)科技概念，指通過將硬件和軟件相結(jié)合對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行智能化改造。而智能硬件移動(dòng)應(yīng)用則是軟件，通過應(yīng)用連接智能硬件，操作簡單，開發(fā)簡便，各式應(yīng)用層出不窮，也是企業(yè)獲取用戶的重要入口。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國智能硬件市場深度分析與投資可行性報(bào)告》共六章。首先介紹了智能硬件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、智能硬件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了智能硬件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了智能硬件市場競爭格局。隨后，報(bào)告對智能硬件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對智能硬件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資智能硬件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
1.1 國外智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景
1.1.1 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展周期分析
（1）互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（2）移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
（3）物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展周期
1.1.2 全球智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
（1）全球智能硬件裝機(jī)量分析
（2）全球智能硬件市場規(guī)模分析
1.1.3 全球智能硬件細(xì)分市場發(fā)展分析
（1）智能可穿戴設(shè)備市場分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（2）醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（3）家居智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（4）人工智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
（5）其他智能硬件市場發(fā)展分析
1）市場規(guī)模分析
2）市場格局分析
1.1.4 全球智能硬件行業(yè)前景與趨勢預(yù)測
（1）行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
（2）行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
1）虛擬現(xiàn)實(shí)將進(jìn)入普通消費(fèi)市場，內(nèi)容成主要掣肘
2）可穿戴設(shè)備體驗(yàn)并不成熟，未來方向?qū)⒏蛹?xì)分
3）智能交通政策傾斜，有望引來更多資本進(jìn)入
4）健康醫(yī)療設(shè)備魚龍混雜、亟待規(guī)范統(tǒng)一
5）智能家居市場份額繼續(xù)擴(kuò)大，生態(tài)壁壘或?qū)⒋蚱?/span>
1.2 國內(nèi)智能硬件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與痛點(diǎn)
1.2.1 中國智能硬件行業(yè)發(fā)展規(guī)模
（1）行業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)分析
1）我國宏觀經(jīng)濟(jì)情況
2）居民收入情況
3）政策措施
（2）行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
1.2.2 中國智能硬件行業(yè)市場結(jié)構(gòu)
（1）行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
（2）企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)
1.2.3 中國智能硬件行業(yè)痛點(diǎn)分析
（1）供應(yīng)鏈痛點(diǎn)分析
（2）投資痛點(diǎn)分析
（3）市場痛點(diǎn)分析
（4）人才痛點(diǎn)分析
第2章：智能硬件行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展分析
2.1 智能可穿戴設(shè)備市場發(fā)展分析
2.1.1 智能手環(huán)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
1）市場品牌與產(chǎn)品數(shù)量
2）市場品牌關(guān)注格局
3）市場產(chǎn)品關(guān)注格局
4）產(chǎn)品價(jià)格關(guān)注格局
5）WIFI功能關(guān)注格局
6）藍(lán)牙功能關(guān)注格局
2.1.2 智能手表市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
（3）市場關(guān)注格局分析
1）品牌關(guān)注格局
2）產(chǎn)品數(shù)量格局
3）尺寸關(guān)注格局
4）價(jià)格關(guān)注格局
2.1.3 智能眼鏡市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.1.4 其他可穿戴設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）產(chǎn)品競爭格局分析
2.2 醫(yī)療智能硬件市場發(fā)展分析
2.2.1 智能血壓計(jì)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.2 智能血糖儀市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.3 智能體重秤市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.4 智能按摩器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.2.5 智能體溫計(jì)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3 家居智能硬件市場發(fā)展分析
2.3.1 智能路由市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.2 智能插座市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.3 智能電視市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.4 智能空氣凈化器市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.3.5 智能安防設(shè)備市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4 人工智能硬件市場發(fā)展分析
2.4.1 智能機(jī)器人市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.2 智能圖像語音識別市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.4.3 智能深度學(xué)習(xí)市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5 其他智能硬件市場發(fā)展分析
2.5.1 交通智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
2.5.2 3D打印智能硬件市場發(fā)展分析
（1）市場發(fā)展規(guī)模分析
（2）市場競爭格局分析
第3章：智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)發(fā)展分析
3.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈簡介
3.1.1 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈整合平臺
3.1.2 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
3.1.3 智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)思路
3.2 工業(yè)設(shè)計(jì)市場發(fā)展分析
3.2.1 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）政策支持
（2）發(fā)展現(xiàn)狀
（3）如何應(yīng)對變革
3.2.2 智能硬件領(lǐng)域工業(yè)設(shè)計(jì)典型企業(yè)
（1）北京洛可可科技有限公司
（2）北京東道形象設(shè)計(jì)制作有限責(zé)任公司
（3）深圳意谷設(shè)計(jì)有限公司
3.2.3 工業(yè)設(shè)計(jì)對智能硬件行業(yè)的影響
3.3 移動(dòng)開發(fā)市場發(fā)展分析
3.3.1 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)發(fā)展現(xiàn)狀
3.3.2 智能硬件領(lǐng)域移動(dòng)開發(fā)典型企業(yè)
（1）北京百度網(wǎng)訊科技有限公司
（2）深圳市騰訊計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有限公司
（3）阿里巴巴網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
3.3.3 移動(dòng)開發(fā)對智能硬件行業(yè)的影響
3.4 云計(jì)算服務(wù)市場發(fā)展分析
3.4.1 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)發(fā)展現(xiàn)狀
（1）市場規(guī)模增長
（2）云計(jì)算產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)鏈將呈現(xiàn)軟化趨勢
3.4.2 智能硬件領(lǐng)域云計(jì)算服務(wù)典型企業(yè)
（1）百度云
（2）騰訊云
（3）阿里云
（4）京東云
3.4.3 云計(jì)算服務(wù)對智能硬件行業(yè)的影響
3.5 芯片及零部件市場發(fā)展分析
3.5.1 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件發(fā)展現(xiàn)狀
（1）智能硬件芯片市場發(fā)展現(xiàn)狀
（2）智能硬件傳感器市場發(fā)展現(xiàn)狀
（3）智能硬件半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.5.2 智能硬件領(lǐng)域芯片及零部件典型企業(yè)
（1）華為技術(shù)有限公司
（2）海思半導(dǎo)體有限公司
（3）索尼
3.5.3 芯片及零部件對智能硬件行業(yè)的影響
3.6 供應(yīng)鏈平臺發(fā)展分析
3.6.1 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺發(fā)展現(xiàn)狀
3.6.2 智能硬件領(lǐng)域供應(yīng)鏈平臺典型企業(yè)
（1）科通芯城網(wǎng)
（2）阿里1688平臺
（3）硬蛋網(wǎng)
（4）jD+計(jì)劃
3.6.3 供應(yīng)鏈平臺對智能硬件行業(yè)的影響
第4章：智能硬件行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)經(jīng)營情況分析
4.1 智能可穿戴設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)分析
4.1.1 微軟公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.1.2 三星公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.1.3 蘋果公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.1.4 華為公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.1.5 小米公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.2 醫(yī)療智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.2.1 樂心公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.2.2 康康血壓
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.2.3 騰訊糖大夫
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.2.4 iHealth
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.3 家居智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.3.1 美的集團(tuán)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.3.2 南京物聯(lián)
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.3.3 海爾公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.3.4 樂視公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.3.5 極路由
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.3.6 三個(gè)爸爸
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.4 人工智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.4.1 云知聲
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.4.2 嘉騰公司
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.4.3 小魚在家
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
4.4.4 極思維
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.4.5 科沃斯
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
（4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4.5 其他智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
4.5.1 交通智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）騎達(dá)
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
（2）樂行天下
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
（3）極飛科技
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.5.2 3D打印智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）海芯科技
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（2）西通公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)資質(zhì)能力分析
4）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
5）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（3）盈創(chuàng)公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)資質(zhì)能力分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
4.5.3 VR/AR智能硬件領(lǐng)先企業(yè)分析
（1）谷歌公司
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析
5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
（2）Facebook
1）企業(yè)發(fā)展簡況分析
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析
3）企業(yè)智能硬件業(yè)務(wù)分析
4）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
第5章：智能硬件行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
5.1 智能硬件行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
5.1.1 智能可穿戴設(shè)備市場前景預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.2 醫(yī)療智能硬件市場前景預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.3 家居智能硬件市場前景預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.4 人工智能硬件市場前景預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.1.5 其他智能硬件市場前景預(yù)測
（1）市場影響因素分析
（2）市場發(fā)展規(guī)模預(yù)測
5.2 智能硬件行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測
5.2.1 智能可穿戴設(shè)備市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.2 醫(yī)療智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.3 家居智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.4 人工智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
5.2.5 其他智能硬件市場趨勢預(yù)測
（1）市場整體趨勢預(yù)測
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測
（3）市場競爭格局預(yù)測
第6章：智能硬件行業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
6.1 智能硬件行業(yè)投資潛力分析
6.1.1 智能硬件行業(yè)投資熱潮分析
（1）行業(yè)投資熱度不減
（2）行業(yè)投資結(jié)構(gòu)分析
1）投資數(shù)量結(jié)構(gòu)
2）投資金額結(jié)構(gòu)
3）投資輪次結(jié)構(gòu)
6.1.2 智能硬件行業(yè)投資推動(dòng)因素
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭分析
（2）行業(yè)投資環(huán)境分析
6.2 智能硬件行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
6.2.1 智能硬件行業(yè)投資主體
（1）行業(yè)投資主體構(gòu)成
（2）各投資主體投資優(yōu)勢
1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)
2）傳統(tǒng)硬件廠商
3）軟硬件結(jié)合企業(yè)
6.2.2 智能硬件投資切入方式
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)投資切入方式
（2）傳統(tǒng)硬件廠商投資切入方式
（3）軟硬件結(jié)合企業(yè)投資切入方式
6.2.3 智能硬件成功投資案例
（1）互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)成功投資案例
1）阿里入股peel.com
2）騰訊與豐唐物聯(lián)合作
3）百度投資上海漢楓
4）小米投資加一聯(lián)創(chuàng)
5）360與酷派成立合資公司
（2）傳統(tǒng)硬件廠商成功投資案例
1）海爾與聯(lián)絡(luò)互動(dòng)成立合資公司
2）TCL與萬達(dá)聯(lián)合向智能家居轉(zhuǎn)型
6.3 智能硬件行業(yè)投資策略規(guī)劃
6.3.1 智能硬件行業(yè)投資方式
6.3.2 智能硬件行業(yè)投資領(lǐng)域
6.3.3 智能硬件行業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新
6.3.4 智能硬件行業(yè)營銷模式
部分圖表目錄
圖表1：互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表2：移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表3：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件發(fā)展歷程
圖表4：2015-2019年全球智能硬件裝機(jī)數(shù)量及預(yù)測（單位：億臺，%）
圖表5：2015-2019年全球智能硬件市場規(guī)模情況（單位：億美元）
圖表6：2015-2019年全球智能可穿戴設(shè)備出貨量及預(yù)測（單位：萬臺）
圖表7：2015-2019年全球智能可穿戴設(shè)備市場競爭格局（單位：百萬臺，%）
圖表8：2015-2019年全球醫(yī)療智能硬件市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元）
圖表9：醫(yī)療智能硬件市場競爭格局情況（單位：%）
圖表10：2015-2019年全球家居智能硬件市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億美元）
圖表11：全球智能家居品牌排名前十情況
圖表12：全球工業(yè)機(jī)器人競爭格局情況（單位：%）
圖表13：2015-2019年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷量情況及預(yù)測（單位：萬臺）
圖表14：2015-2019年全球個(gè)人3D打印機(jī)銷售額及預(yù)測（單位：億美元）
圖表15：全球3D打印機(jī)市場格局情況（單位：%）
圖表16：2020-2025年全球智能硬件行業(yè)前景預(yù)測（單位：億美元）
圖表17：2015-2019年我國GDP增長情況及同比增長率（單位：萬億元，%）
圖表18：2015-2019年中國農(nóng)村居民人均可支配收入及同比增速（單位：元，%）
圖表19：2015-2019年中國城鎮(zhèn)居民人均可支配收入及同比增速（單位：元，%）
圖表20：2015-2019年中國智能硬件市場規(guī)模增長情況及預(yù)測（單位：億元）
圖表21：2019年中國智能硬件細(xì)分市場結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表22：2019年中國代表性智能硬件產(chǎn)品銷售情況（單位：百萬臺）
圖表23：中國智能硬件企業(yè)地區(qū)分布結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表24：智能硬件企業(yè)員工平均工資與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)公司比較情況（單位：千元）
圖表25：2015-2019年中國智能手環(huán)市場規(guī)模情況及預(yù)測（單位：億元）
圖表26：中國智能手環(huán)市場競爭格局（單位：%）
圖表27：2019年中國智能手環(huán)市場品牌及產(chǎn)品數(shù)量走勢（單位：家，款）
圖表28：2015年-2019年智能手環(huán)品牌關(guān)注比例（單位：%）
圖表29：2019年中國智能手環(huán)市場產(chǎn)品關(guān)注格局（單位：%）
圖表30：2019年中國智能手環(huán)市場產(chǎn)品價(jià)格關(guān)注格局（單位：%）
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