光互聯(lián)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)：市場(chǎng)和技術(shù)預(yù)測(cè)2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。預(yù)測(cè)芯片級(jí)光互聯(lián)市場(chǎng)到2019年會(huì)達(dá)到5.2億美元，到2021年更達(dá)到10.2億美元。

    相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告請(qǐng)見(jiàn)中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)芯片卡行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研及投資咨詢報(bào)告》

    光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導(dǎo)類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL, 硅激光器和量子點(diǎn)激光器等內(nèi)容，還有對(duì)最新的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評(píng)估。

    并行計(jì)算，多核處理器，3D芯片等領(lǐng)域的發(fā)展給芯片級(jí)的數(shù)據(jù)互通帶來(lái)壓力，但是這些發(fā)展也為芯片級(jí)互通這一領(lǐng)域帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。Avago, Finisar, IBM和Samtec都發(fā)布了針對(duì)芯片級(jí)互聯(lián)的光引擎技術(shù)，預(yù)計(jì)這種產(chǎn)品到2019年可以實(shí)現(xiàn)2.35億美元的銷售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸，這種光引擎可能尺寸過(guò)大，不適于新一代的超級(jí)計(jì)算技術(shù)。新的多核處理器和3D芯片意味著CPU的通信能力成為制約計(jì)算機(jī)處理速度的瓶頸。可靠地，低成本的芯片級(jí)光互連就因此非常重要。針對(duì)這一應(yīng)用，基于InP或者GaAs PIC技術(shù)的更小的光連接產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2019年有1.2億美元市場(chǎng)，并到2021年增長(zhǎng)到2.75億美元。