MEMS 即Micro-Electro-Mechanical System，它是以微電子、微機械及材料科學為基礎，研究、設計、制造具有特定功能的微型裝置，包 括微結構器件、微傳感器、微執(zhí)行器和微系統(tǒng)等。MEMS 技術的發(fā)展開辟了一個全新的技術領域和產(chǎn)業(yè)，采用MEMS 技術制作的微傳感器、 微執(zhí)行器、微型構件、微機械光學器件、真空微電子器件、電力電子器件等在航空、航天、汽車、生物醫(yī)學、環(huán)境監(jiān)控、軍事以及人們日常 生活中常用的消費電子中都有著十分廣闊的應用前景。目前MEMS 市場的主導產(chǎn)品為壓力傳感器、加速度計、微陀螺儀、墨水噴咀和硬盤驅 動頭等。

    相關市場調研報告請見中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國芯片卡行業(yè)市場調研及投資咨詢報告》

    傳統(tǒng)的MEMS 封裝沒有統(tǒng)一的形式，且封裝只能單個進行而不能大批量同時生產(chǎn)，因此封裝成本在MEMS 產(chǎn)品總費用中占據(jù)70％～80％， 封裝技術已成為MEMS 生產(chǎn)中的瓶頸。傳統(tǒng)的MEMS 封裝不能同時滿足消費電子領域中低成本、氣體密封性、小尺寸等要求。晶圓級芯片尺 寸封裝（WLCSP）利用薄膜再分布工藝，使I/O 可以分布在IC 芯片的整個表面，而不僅僅局限于狹小的芯片周圍區(qū)域，成功解決了高密度、 細間距I/O 芯片電氣連接的問題。WLCSP 封裝采用批量生產(chǎn)工藝制造技術，可將封裝尺寸減小至IC 芯片的尺寸，大大降低了生產(chǎn)成本，使得 MEMS 可以大范圍地應用到消費類電子產(chǎn)品領域成為可能。