內(nèi)容提示：當(dāng)大部分工業(yè)分析師都認(rèn)為今年半導(dǎo)體市場有20%的增長時(shí),benchmark分析師相信今年非常可能有22%-24%的增長。假設(shè)全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)緩慢的回升,在今年q3時(shí)每月ic出貨量可在1600-1700萬片,相比2009年1月時(shí)僅800萬片。

　　按benchmarkeuqity研究公司報(bào)道,緊接著2009年未的迅速地復(fù)蘇,進(jìn)入2010年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)在數(shù)量上仍有15-20%的增長。
　　按benchmark的分析師garymobley的看法,從2009年1月的谷底算起,全球芯片出貨量己經(jīng)增長大於75%。在相同的期間美國費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)也增長相近的量。
　　當(dāng)大部分工業(yè)分析師都認(rèn)為今年半導(dǎo)體市場有20%的增長時(shí),benchmark分析師相信今年非常可能有22%-24%的增長。
　　其中某些芯片的庫存包括存儲器，部分模擬電路及可編程邏輯電路在2010年q1時(shí)都在增加。但是benchmark認(rèn)為在電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中芯片庫存的天數(shù)仍低于長期平均值。假設(shè)全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)緩慢的回升,在今年q3時(shí)每月ic出貨量可在1600-1700萬片,相比2009年1月時(shí)僅800萬片。
　　benchmark繼續(xù)推薦投資者投資半導(dǎo)體公司,公司認(rèn)為處在top水平的是mipstechnologies及broadcom。
　　mobley認(rèn)為當(dāng)許多投資者相信在過去若干月來芯片的銷售額己經(jīng)恢復(fù),實(shí)際上僅是反映庫存被oem,電子制造商和芯片分銷商的替補(bǔ)。benchmark相信近期半導(dǎo)體銷售額的增加,不單是在供應(yīng)鏈的生產(chǎn)中半導(dǎo)體庫存增加的作用。公司認(rèn)為半導(dǎo)體銷售額的復(fù)蘇將繼續(xù)沿著電子產(chǎn)品消耗和庫存的正常狀態(tài)進(jìn)步。
　　benchmark指出以下的應(yīng)用拓展將推動半導(dǎo)體消耗的增長,如智能電網(wǎng),網(wǎng)絡(luò)流量的增加,nand級固態(tài)存儲器的采用,4g無線網(wǎng)絡(luò)及智能手機(jī)的市場擴(kuò)大與短程互連。
　　benchmark同樣也希望半導(dǎo)體的產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定,在去年q1滑到最低點(diǎn)58%后,去年q4己回復(fù)到89%。預(yù)計(jì)今年半導(dǎo)體投資將增加40-50%,導(dǎo)致制造產(chǎn)能利用率仍保持在90%水平。考慮到季節(jié)性銷售額波動和產(chǎn)能逐步在增加,今年上半年的產(chǎn)能利用率在85-90%,而下半年將超過90%。