硅材料出貨量在臨近年末時(shí)，會(huì)出現(xiàn)常規(guī)性下滑，并且由于錯(cuò)誤的預(yù)測(cè)，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性，使得硅材料和芯片買家都陷入了一種焦灼狀態(tài)，而伴隨著年終的來(lái)臨，半導(dǎo)體廠商對(duì)硅材料的需求逐漸的減少。

    對(duì)于硅材料廠商來(lái)說(shuō)，由于供過(guò)于求，上半年其材料的產(chǎn)量多過(guò)客戶的需求，并且由于芯片買家高估了消費(fèi)者的需求，積壓了一部分未使用的半導(dǎo)體的庫(kù)存。而持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性也同樣帶來(lái)了不良的影響，導(dǎo)致了硅材料廠商不愿意投入更多的生產(chǎn)。而零售市場(chǎng)在年末的表現(xiàn)也使得買家采取了觀望態(tài)度，也導(dǎo)致了芯片的廠商訂單放緩。

    預(yù)計(jì)2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出貨量將為247萬(wàn)平方英寸，較第三季度的254萬(wàn)平方英寸略微下降。而第二季度則較第一季度的212萬(wàn)平方英寸上升至243萬(wàn)平方英寸。

    相關(guān)市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告請(qǐng)見(jiàn)中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2013-2017年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》

    即將來(lái)臨的假期似乎對(duì)這一現(xiàn)狀起不到什么作用，因?yàn)闇?zhǔn)備假期銷售的設(shè)備已經(jīng)生產(chǎn)完比，不再需要更多的半導(dǎo)體材料。這就意味著剩余的芯片庫(kù)存都是未使用的、積壓的庫(kù)存。半導(dǎo)體廠商在第三季度通過(guò)削減產(chǎn)能以修正之前的預(yù)測(cè)，這也使得他們可以確定有哪些產(chǎn)品需要或者不需要補(bǔ)貨。

    總的來(lái)說(shuō)，預(yù)計(jì)第四季度硅材料訂單不會(huì)增加，而且在第三季度便會(huì)出現(xiàn)下跌。IHS預(yù)測(cè)直到2014年中都不會(huì)有增長(zhǎng)發(fā)生。盡管如此，2013年硅材料出貨仍將增長(zhǎng)3.5 %，較去年0.8%的小幅上升要好得多。

    芯片行業(yè)也繼續(xù)過(guò)渡到12英寸晶圓制造，特別是無(wú)線應(yīng)用對(duì)12英寸晶圓的需求強(qiáng)勁。由于移動(dòng)手機(jī)和超薄電腦的出貨量不斷增長(zhǎng)，對(duì)于DRAM和flash閃存的需求也將隨之增長(zhǎng)。 相比之下，8英寸和6英寸晶圓需求將會(huì)持續(xù)受到12英寸晶圓過(guò)渡的影響。

    關(guān)于8英寸晶圓制造，預(yù)計(jì)從2012年到2017年，該部分的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為2.3%。6英寸晶圓制造的前景更暗淡，其復(fù)合年增長(zhǎng)率為-2.4%。

    除了12英寸之外，廠商還致力于發(fā)展更先進(jìn)的光刻技術(shù)，如18寸或450納米晶圓。能夠成功完成過(guò)渡的廠商將會(huì)使那些能夠聚合需求并擁有足夠的產(chǎn)能來(lái)推動(dòng)過(guò)渡的芯片廠商。如臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，它是全球最大的芯片制造商，并將會(huì)成為推動(dòng)18寸晶圓制造的中堅(jiān)力量。