根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2024年，全球半導(dǎo)體銷售達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%。中國(guó)仍然是最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2024年的銷售額總額為1925億美元，同比增長(zhǎng)27.1%。

2024年3月29日，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局發(fā)布《關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，明確了對(duì)五類情形免征進(jìn)口關(guān)稅，將于2024年7月27日至2030年12月31日實(shí)施，意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進(jìn)口關(guān)稅10年的利好。2024年4月22日，工信部、國(guó)家發(fā)改委、財(cái)政部和國(guó)家稅務(wù)局發(fā)布公告，明確了《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)）第二條中所稱國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件。公告自2024年1月1日起實(shí)施。自獲利年度起，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2024年1月12日，國(guó)務(wù)院發(fā)布了《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》，指出要加快推動(dòng)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力，提升核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。其中，增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力方面，規(guī)劃提到，要瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域。

在投資方面，自2024年以來，中國(guó)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生3184起投融資事件，整體呈上升趨勢(shì)。投融資交易高峰發(fā)生在2020-2024年期間，在2024之后每年均有300+起事件發(fā)生。2024年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生686起投融資交易，同比增長(zhǎng)43%，并達(dá)到頂峰。2024年上半年，芯片投資增速不減，已有318起投融資交易發(fā)生。從融資規(guī)模來看，近十年芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域融資規(guī)模達(dá)9329.76億元。在2020和2024年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體的投融資都超過了2024億元，2024年上半年也已有將近800億的融資。

本研究源自中企顧問網(wǎng)發(fā)布的完整報(bào)告《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)評(píng)估與戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》的濃縮部分，您若想對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)，完整報(bào)告是您不可或缺的重要工具，訂購(gòu)詳情見報(bào)告最后附件。

 

報(bào)告目錄：

第一章　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成

1.2　產(chǎn)業(yè)鏈上游分析

1.3　產(chǎn)業(yè)鏈中游分析

1.4　產(chǎn)業(yè)鏈下游分析

 

第二章　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行分析

2.1　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

2.2　中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

2.3　半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀

2.4　半導(dǎo)體下游需求前景

2.5　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

2.6　疫情對(duì)行業(yè)的影響分析

 

第三章　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)核心環(huán)節(jié)發(fā)展分析

3.1　全球集成電路銷售收入

3.2　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

3.3　芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)地域分布

3.4　晶圓制造產(chǎn)能分布狀況

3.5　中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量

 

第四章　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展分析

4.1　中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局分析

4.2　長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.3　京津冀區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.4　珠三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

4.5　中西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

 

第五章　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素分析

5.1　國(guó)家政策大力扶持因素

5.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移機(jī)遇

5.3　第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)步

5.4　新興科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)

 

圖表目錄

圖表1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D

圖表2　半導(dǎo)體主要材料用途及國(guó)產(chǎn)化情況

圖表3　半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化情況

圖表4　半導(dǎo)體下游應(yīng)用分類占比

圖表5　2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率

圖表6　2020-2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模分布

圖表7　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

圖表8　2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)區(qū)域分布

圖表9　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

圖表10　2020-2024年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

圖表11　2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求規(guī)模

圖表12　2024年全球集成電路收入及在半導(dǎo)體行業(yè)收入的占比

圖表13　2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)變化

圖表14　2020-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

圖表15　2024年全國(guó)主要城市IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模

圖表16　2020-2024年中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)量

圖表17　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)

圖表18　我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展城市分布