半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。IC制造設(shè)備主要分為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過(guò)程檢測(cè)等六大類，其中光刻機(jī)約占總體設(shè)備銷售額的18%，刻蝕機(jī)約占20%，薄膜設(shè)備約占20%。

        預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將超700億美元，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)20.7%，中國(guó)大陸約占20%。2017年中國(guó)大陸市場(chǎng)需求規(guī)模約占全球的15%左右，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售將達(dá)113億美元，同比增長(zhǎng)49.3%。2020年預(yù)計(jì)占比將達(dá)到20%，約170億美元。

        2017年韓國(guó)為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模179.5億美元，占比為31.70%，主要因?yàn)槿�星成立半�?dǎo)體代工業(yè)務(wù)部門，芯片及芯片外包業(yè)務(wù)需求持續(xù)增長(zhǎng)；中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模114.9億美元，占比20.29%，喪失連續(xù)五年的第一寶座，主要是因?yàn)榕_(tái)灣半導(dǎo)體所依賴增長(zhǎng)的PC市場(chǎng)進(jìn)入衰退期，智能手機(jī)增速趨緩；中國(guó)大陸是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模為82.3億美元，占比為14.54%。

        中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景評(píng)估報(bào)告》共九章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

        本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

第三節(jié) 半導(dǎo)體分類情況

第四節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析

第一節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析

一、宏觀經(jīng)濟(jì)

二、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)

三、固定投資分析

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策

一、國(guó)家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策

二、其他相關(guān)政策

第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會(huì)環(huán)境分析

第一節(jié) 全球市場(chǎng)發(fā)展概要

第二節(jié) 全球主要國(guó)家發(fā)展情況

一、美國(guó)

二、日本

三、韓國(guó)

四、歐洲

第三節(jié) 國(guó)外重點(diǎn)廠商分析

第一節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模

第二節(jié) 半導(dǎo)體產(chǎn)能概況

一、2015-2019年產(chǎn)量及規(guī)模

二、2024-2030年產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測(cè)

第三節(jié) 半導(dǎo)體市場(chǎng)需求概況

一、2015-2019年市場(chǎng)銷售量及規(guī)模分析

二、2024-2030年市場(chǎng)需求量規(guī)模預(yù)測(cè)

第四節(jié) 進(jìn)出口分析

第一節(jié) 市場(chǎng)現(xiàn)狀

一、市場(chǎng)概要

二、市場(chǎng)供需平衡度

三、消費(fèi)特征

四、銷售模式

第二節(jié) 市場(chǎng)壁壘

第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析

一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)

二、潛在進(jìn)入者分析

三、替代品威脅分析

第四節(jié) 國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較

第五節(jié) 推動(dòng)市場(chǎng)要素及阻礙因素

第一節(jié) 華北

第二節(jié) 華南

第三節(jié) 華東

第四節(jié) 華中

第五節(jié) 其它地區(qū)（西南、西北、東北）

一、部分企業(yè)概況

二、市場(chǎng)銷售狀況

 

第七章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)調(diào)研

第一節(jié) 重點(diǎn)產(chǎn)品

一、市場(chǎng)占有率

二、市場(chǎng)應(yīng)用及特點(diǎn)

三、供應(yīng)商分析

第二節(jié) 技術(shù)分析

一、技術(shù)現(xiàn)狀

二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向

第三節(jié) 產(chǎn)品細(xì)分

第四節(jié) 市場(chǎng)價(jià)格分析

第一節(jié) 中芯國(guó)際

一、簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來(lái)投資前景與規(guī)劃

第二節(jié) 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司

一、簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來(lái)投資前景與規(guī)劃

第三節(jié) 上海復(fù)旦

一、簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來(lái)投資前景與規(guī)劃

第四節(jié) 長(zhǎng)電科技

一、簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來(lái)投資前景與規(guī)劃

第五節(jié) 銀河半導(dǎo)體

一、簡(jiǎn)介

二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)與財(cái)務(wù)狀況分析

三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

四、企業(yè)未來(lái)投資前景與規(guī)劃

第一節(jié) 當(dāng)前半導(dǎo)體市場(chǎng)存在的問(wèn)題

第二節(jié) 半導(dǎo)體未來(lái)發(fā)展預(yù)測(cè)分析

一、2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

二、2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

三、總體產(chǎn)業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè)

第三節(jié) 2024-2030年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資前景分析

一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)

二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析

三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析

四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)()

五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅

圖表 1半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)

圖表 2半導(dǎo)體元素

圖表 3國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

圖表 4 2015-2019年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)

圖表 5 2015-2019年中國(guó)進(jìn)出口與國(guó)內(nèi)消費(fèi)狀況

圖表 6中國(guó)貨幣供應(yīng)、通貨膨脹與經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)變化情況

圖表 7 2015-2019年中國(guó)gdp增長(zhǎng)的拉動(dòng)情況

圖表 8 2015-2019年全球主要發(fā)展中國(guó)家人均gdp變化趨勢(shì)

圖表 9 2015-2019年各國(guó)服務(wù)業(yè)增加值占gdp比重情況

圖表 112019年中國(guó)體制改革與中國(guó)經(jīng)濟(jì)周期

圖表 12 2015-2019年中國(guó)經(jīng)濟(jì)目標(biāo)與實(shí)際表現(xiàn)

圖表 13 2024-2030年各行業(yè)居民消費(fèi)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

圖表 14 2024-2030年中國(guó)消費(fèi)率預(yù)測(cè)

圖表 15中國(guó)中學(xué)入學(xué)率仍比發(fā)達(dá)國(guó)家低

圖表 16未來(lái)十年新城鎮(zhèn)化將推動(dòng)中國(guó)消費(fèi)需求

圖表 17 2015-2019年中國(guó)固定資產(chǎn)投資完成額累計(jì)同比（%）

圖表 18 2015-2019年固定資產(chǎn)完成額中央和地方項(xiàng)目累計(jì)同比（%）

圖表 19 2015-2019年中國(guó)基建投資拉動(dòng)工業(yè)生產(chǎn)

圖表 21房地產(chǎn)銷售回升帶動(dòng)新開工回升

圖表 22 2015-2019年中國(guó)固定投資狀況統(tǒng)計(jì)表

圖表 23 2015-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)

圖表 242019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表 25 2015-2019年美國(guó)半導(dǎo)體月度銷售額及增長(zhǎng)率

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