2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告
http://www.hxud.cn 2023-10-12 11:42 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告2023-10
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- 2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告，首先介紹了光刻機(jī)行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展政策、宏觀環(huán)境以及市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應(yīng)用以及技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了詳盡的解析。最后，報(bào)告對(duì)光刻機(jī)行業(yè)進(jìn)行了重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
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光刻機(jī)，又名掩模對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)、曝光系統(tǒng)、光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備，也是所有半導(dǎo)體制造設(shè)備中技術(shù)含量最高的設(shè)備。
隨著半導(dǎo)體和信息通訊等產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，全球光刻機(jī)銷(xiāo)量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年top3企業(yè)銷(xiāo)量達(dá)478臺(tái)，同比2020年增長(zhǎng)65臺(tái)。整體來(lái)看，集成電路、面板和LED光刻機(jī)整體出貨約650臺(tái)，其中集成電路約500臺(tái)左右。
中國(guó)光刻機(jī)研制起于70年代后期，初期型號(hào)為接觸式或接近式光刻機(jī)，85年完成第一臺(tái)分步光刻機(jī)，此后技術(shù)一直在推進(jìn)，各個(gè)時(shí)間點(diǎn)均有代表性成果，并未出現(xiàn)所謂完全放棄研發(fā)的情況，但離世界先進(jìn)水平仍有加大差距。
我國(guó)擁有光刻機(jī)獨(dú)立生產(chǎn)技術(shù)的公司只有五家。其中，上海微電子是國(guó)內(nèi)光刻機(jī)龍頭，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家重大科技專(zhuān)項(xiàng)和02專(zhuān)項(xiàng)光刻機(jī)科研任務(wù)，2022年2月7日，上海微電子舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，這標(biāo)志著中國(guó)首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)正式交付客戶(hù)。
目前國(guó)內(nèi)廠商積極切入FPD光刻機(jī)市場(chǎng)。當(dāng)前6代FPD光刻機(jī)為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。上海微電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)首臺(tái)4.5代TFT投影光刻機(jī)進(jìn)入用戶(hù)生產(chǎn)線，未來(lái)將逐步布局6代及6代以產(chǎn)品，切入主流廠商供應(yīng)，有望打破長(zhǎng)期被日本尼康和佳能所壟斷的FPD光刻機(jī)市場(chǎng)格局。
2020年8月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，《若干政策》明確凡在中國(guó)境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。即凡是集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備等企業(yè)，均可享受本政策。因此光刻機(jī)企業(yè)也是政策支持對(duì)象。
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場(chǎng)全景評(píng)估報(bào)告》共十一章。首先介紹了光刻機(jī)行業(yè)的總體概況及全球行業(yè)發(fā)展形勢(shì)，接著分析了中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展政策、宏觀環(huán)境以及市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r。然后分別對(duì)光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游相關(guān)行業(yè)、下游應(yīng)用以及技術(shù)發(fā)展進(jìn)行了詳盡的解析。最后，報(bào)告對(duì)光刻機(jī)行業(yè)進(jìn)行了重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析并對(duì)行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景進(jìn)行了科學(xué)的預(yù)測(cè)。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、商務(wù)部、工信部、中國(guó)海關(guān)總署、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中企顧問(wèn)網(wǎng)、中企顧問(wèn)網(wǎng)市場(chǎng)調(diào)查中心以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專(zhuān)業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)光刻機(jī)行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資光刻機(jī)行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
報(bào)告目錄：
第一章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 光刻機(jī)的基本介紹
1.1.1 概念界定
1.1.2 構(gòu)成結(jié)構(gòu)
1.1.3 工作原理
1.1.4 工藝步驟
1.1.5 工藝特點(diǎn)
1.2 光刻機(jī)的性能指標(biāo)
1.2.1 分辨率
1.2.2 物鏡鏡頭
1.2.3 光源波長(zhǎng)
1.2.4 曝光方式
1.2.5 套刻精度
1.2.6 工藝節(jié)點(diǎn)
1.3 光刻機(jī)的演變及分類(lèi)
1.3.1 摩爾定律
1.3.2 光刻機(jī)的演變
1.3.3 光刻機(jī)的分類(lèi)
第二章 2021-2023年國(guó)際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.2.6 價(jià)格水平狀況
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場(chǎng)分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營(yíng)狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2021-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門(mén)與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點(diǎn)變化
3.2.3 財(cái)稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項(xiàng)目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2021-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對(duì)華發(fā)動(dòng)科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對(duì)中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測(cè)
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來(lái)源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實(shí)行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點(diǎn)
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2021-2023年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國(guó)內(nèi)采購(gòu)需求
5.2.4 國(guó)產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.2.6 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
5.3 2021-2023年中國(guó)光刻機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展問(wèn)題
5.4.1 主要問(wèn)題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
5.5 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展對(duì)策
5.5.1 整體發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術(shù)突破
5.5.4 加強(qiáng)人才積累
第六章 2021-2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點(diǎn)行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺(tái)
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設(shè)施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測(cè)設(shè)備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點(diǎn)企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺(tái)：華卓精科
6.3.2 浸沒(méi)系統(tǒng)：?jiǎn)枡C(jī)電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國(guó)科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國(guó)望光學(xué)
6.4 光刻配套設(shè)施重點(diǎn)企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測(cè)：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2021-2023年光刻機(jī)上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類(lèi)
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
7.2 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.2.4 細(xì)分市場(chǎng)分析
7.2.5 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
7.3 中國(guó)光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國(guó)產(chǎn)市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國(guó)產(chǎn)光刻膠重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)情況
7.4.1 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業(yè)投資壁壘分析
7.5.1 技術(shù)壁壘
7.5.2 客戶(hù)認(rèn)證壁壘
7.5.3 設(shè)備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
第八章 2021-2023年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
8.1 芯片領(lǐng)域
8.1.1 芯片相關(guān)概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運(yùn)營(yíng)模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類(lèi)
8.1.5 產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售規(guī)模
8.1.6 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
8.1.7 產(chǎn)量規(guī)模走勢(shì)
8.2 芯片封裝測(cè)試領(lǐng)域
8.2.1 封裝測(cè)試概念
8.2.2 市場(chǎng)規(guī)模分析
8.2.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
8.2.4 國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)
8.2.5 封測(cè)技術(shù)發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.3 LED領(lǐng)域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
8.3.4 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
8.3.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第九章 2021-2023年光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
9.1 全球光刻技術(shù)發(fā)展綜述
9.1.1 全球技術(shù)演進(jìn)階段
9.1.2 全球技術(shù)發(fā)展瓶頸
9.1.3 全球技術(shù)發(fā)展方向
9.2 中國(guó)光刻技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.2.1 中國(guó)研發(fā)進(jìn)展分析
9.2.2 國(guó)內(nèi)技術(shù)研發(fā)狀況
9.2.3 中國(guó)發(fā)展技術(shù)問(wèn)題
9.2.4 光刻技術(shù)研究方向
9.3 光刻機(jī)技術(shù)專(zhuān)利申請(qǐng)分析
9.3.1 專(zhuān)利申請(qǐng)規(guī)模
9.3.2 專(zhuān)利申請(qǐng)類(lèi)型
9.3.3 主要技術(shù)分支
9.3.4 主要申請(qǐng)人分布
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
9.4 光刻機(jī)重點(diǎn)技術(shù)分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術(shù)
9.4.2 投影式光刻技術(shù)
9.4.3 步進(jìn)式光刻技術(shù)
9.4.4 雙工作臺(tái)技術(shù)
9.4.5 雙重圖案技術(shù)
9.4.6 多重圖案技術(shù)
9.4.7 浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)
9.4.8 極紫外光刻技術(shù)
9.5 “02專(zhuān)項(xiàng)”項(xiàng)目分析
9.5.1 “02專(zhuān)項(xiàng)”項(xiàng)目概述
9.5.2 “光刻機(jī)雙工件臺(tái)系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項(xiàng)目
9.5.3 “極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”項(xiàng)目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項(xiàng)目
第十章 2021-2023年中國(guó)光刻機(jī)標(biāo)桿企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
10.1 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
10.1.3 經(jīng)營(yíng)情況分析
10.1.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)
10.1.5 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.1.6 技術(shù)研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 技術(shù)研發(fā)分析
10.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
10.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.2.7 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
10.2.8 未來(lái)前景展望
10.3 無(wú)錫影速半導(dǎo)體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.3.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4 北京半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶(hù)構(gòu)成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.4.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
10.5.3 技術(shù)研發(fā)分析
10.5.4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
第十一章 2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)前景分析
11.1 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 全球光刻機(jī)需求機(jī)遇分析
11.1.2 全球光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)趨勢(shì)
11.1.3 中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)前景展望
11.1.4 中國(guó)光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.5 中國(guó)光刻機(jī)市場(chǎng)需求機(jī)遇
11.2 “十四五”時(shí)期光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 先進(jìn)制程推進(jìn)加快光刻機(jī)需求
11.2.2 材料設(shè)備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.2.3 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃提及光刻機(jī)行業(yè)
11.3 2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2024-2030年中國(guó)光刻機(jī)下游應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)
圖表2 光刻機(jī)組成部分及作用
圖表3 光刻機(jī)工作原理
圖表4 正性光刻和負(fù)性光刻
圖表5 光刻工藝流程圖
圖表6 IC制造工序
圖表7 光刻機(jī)光源類(lèi)型
圖表8 接觸式曝光分類(lèi)
圖表9 投影式曝光分類(lèi)
圖表10 各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)和工藝及光刻機(jī)類(lèi)型的關(guān)系圖
圖表11 EUV光刻機(jī)發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表12 接近接觸式光刻分類(lèi)
圖表13 光刻機(jī)分類(lèi)
圖表14 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表15 光刻機(jī)組成結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)
圖表16 光刻機(jī)上下游市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表17 光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表18 全球光刻機(jī)市場(chǎng)除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表19 1980年代末美國(guó)光刻機(jī)“三巨頭”被收購(gòu)或被迫轉(zhuǎn)型
圖表20 阿斯麥光刻機(jī)主要供應(yīng)商匯總一覽表
圖表21 2015-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機(jī)銷(xiāo)量
圖表22 2019-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機(jī)營(yíng)業(yè)收入
圖表23 光刻機(jī)三大公司技術(shù)現(xiàn)狀
圖表24 2021年光刻機(jī)前三出貨情況
圖表25 2021年全球光刻機(jī)TOP3市場(chǎng)份額占比情況
圖表26 2014-2021年全球光刻機(jī)TOP3銷(xiāo)量變動(dòng)
圖表27 2020年光刻機(jī)全球市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（銷(xiāo)量）
圖表28 2020年光刻機(jī)全球市場(chǎng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（金額）
圖表29 2015-2020年光刻機(jī)各類(lèi)產(chǎn)品銷(xiāo)量
圖表30 2015-2020年各類(lèi)光刻機(jī)產(chǎn)品全球銷(xiāo)售額
與 光刻機(jī) 的相關(guān)內(nèi)容
