2023-2029年中國晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資前景報告
http://www.hxud.cn 2023-06-26 13:42 中企顧問網
2023-2029年中國晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資前景報告2023-6
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- 2023-2029年中國晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資前景報告,報告中的資料和數據來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內資深人士和相關企業(yè)高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業(yè)分析模型,并結合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規(guī)律,是企業(yè)布局煤炭綜采設備后市場服務行業(yè)的重要決策參考依據。
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2016年全球晶圓出貨量為10738MSI(百萬平方英寸),其中300mm晶圓占全球晶圓產能的63.6%,預計到2021年,全球將有123家12英寸晶圓廠,產能占比將達到71.2%。18英寸晶圓技術尚未成熟,且成本高昂,需求不足,目前尚未達到量產階段。未來幾年內300mm(12英寸)晶圓仍將是主流技術路線。
與設計和封裝測試行業(yè)形成對比的是,國內企業(yè)在晶圓制造環(huán)節(jié)仍是短板。國內領先代工企業(yè)中芯國際(SMIC)與華虹雖然進入了全球代工企業(yè)前十,但與臺積電相比在產能上還有相當大的差距,并且技術上也落后2-3個世代。晶圓制造是國內IC行業(yè)最為薄弱的一環(huán),也是未來幾年投資的重點方向。
晶圓制造設備是半導體設備的核心。根據SEMI統(tǒng)計,全球半導體設備銷售額中晶圓處理設備占比80%,其中光刻設備、鍍膜設備和刻蝕設備分別占20%、15%和15%,其他晶圓處理相關設備占30%。
晶圓設備投資是集成電路設備投資中最主要的部分。根據SEMI發(fā)布的世界晶圓產線報告,2017年全球晶圓設備支出達到570億美元。
中企顧問網發(fā)布的《2023-2029年中國晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資前景報告》報告中的資料和數據來源于對行業(yè)公開信息的分析、對業(yè)內資深人士和相關企業(yè)高管的深度訪談,以及共研分析師綜合以上內容作出的專業(yè)性判斷和評價。分析內容中運用共研自主建立的產業(yè)分析模型,并結合市場分析、行業(yè)分析和廠商分析,能夠反映當前市場現狀,趨勢和規(guī)律,是企業(yè)布局市場服務行業(yè)的重要決策參考依據。
報告目錄:
第一章 晶圓制造設備行業(yè)界定
第一節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)定義
第二節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)特點分析
第三節(jié) 晶圓制造設備產業(yè)鏈分析
第二章 2022-2023年國際晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展態(tài)勢分析
第一節(jié) 國際晶圓制造設備行業(yè)總體情況
第二節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)重點市場分析
第三節(jié) 2023-2029年國際晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展前景預測
第三章 2022年中國晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)經濟環(huán)境分析
第二節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 晶圓制造設備行業(yè)技術發(fā)展現狀及趨勢
第一節(jié) 當前中國晶圓制造設備技術發(fā)展現狀
第二節(jié) 中外晶圓制造設備技術差距及產生差距的主要原因分析
第三節(jié) 提高中國晶圓制造設備技術的對策
第四節(jié) 中國晶圓制造設備研發(fā)、設計發(fā)展趨勢
第五章 中國晶圓制造設備行業(yè)市場供需狀況分析
第一節(jié) 2022年中國晶圓制造設備行業(yè)市場情況
第二節(jié) 中國晶圓制造設備行業(yè)市場需求狀況
一、2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)市場需求情況
二、2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)市場需求預測
第三節(jié) 中國晶圓制造設備行業(yè)市場供給狀況
一、2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)市場供給情況
二、2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)市場供給預測
第六章 晶圓制造設備行業(yè)經濟運行分析
第一節(jié) 2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)償債能力分析
第二節(jié) 2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)盈利能力分析
第三節(jié) 2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展能力分析
第四節(jié) 2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)企業(yè)數量及變化趨勢
第七章 2019-2022年中國晶圓制造設備行業(yè)重點區(qū)域市場分析
第一節(jié) 華北地區(qū)市場規(guī)模分析
第二節(jié) 東北地區(qū)市場規(guī)模分析
第三節(jié) 華東地區(qū)市場規(guī)模分析
第四節(jié) 中南地區(qū)市場規(guī)模分析
第五節(jié) 西部地區(qū)市場規(guī)模分析
第八章 中國晶圓制造設備行業(yè)產品價格監(jiān)測
第一節(jié) 晶圓制造設備市場價格特征
第二節(jié) 影響晶圓制造設備市場價格因素分析
第三節(jié) 未來晶圓制造設備市場價格走勢預測
第九章 2022-2023年晶圓制造設備行業(yè)上、下游市場分析
第一節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)上游
第二節(jié) 晶圓制造設備行業(yè)下游
第十章 2019-2022年晶圓制造設備行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展調研
第一節(jié) 北方華創(chuàng)
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產品結構
三、企業(yè)經營情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中微半導體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產品結構
三、企業(yè)經營情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 盛美半導體
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產品結構
三、企業(yè)經營情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 中芯科技
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)產品結構
三、企業(yè)經營情況
四、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章 晶圓制造設備行業(yè)風險及對策
第一節(jié) 2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二節(jié) 2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)壁壘分析
一、技術壁壘
二、品牌認知度壁壘
三、資金壁壘
第三節(jié) 2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)風險及對策
一、市場風險及對策
二、政策風險及對策
三、經營風險及對策
四、行業(yè)競爭風險及對策
第十二章 晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析
第一節(jié) 2023-2029年晶圓制造設備行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、技術開發(fā)戰(zhàn)略
二、產業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
三、業(yè)務組合戰(zhàn)略
四、營銷戰(zhàn)略規(guī)劃
五、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 2023-2029年晶圓制造設備企業(yè)競爭策略分析
一、提高中國晶圓制造設備企業(yè)核心競爭力的對策
二、影響晶圓制造設備企業(yè)核心競爭力的因素
三、提高晶圓制造設備企業(yè)競爭力的策略
第三節(jié) 對中國晶圓制造設備品牌的戰(zhàn)略思考
一、晶圓制造設備實施品牌戰(zhàn)略的意義
二、中國晶圓制造設備企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
三、晶圓制造設備品牌戰(zhàn)略管理的策略








