2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)分析與市場運營趨勢報告
http://www.hxud.cn 2021-08-26 10:40 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)分析與市場運營趨勢報告2021-8
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- 2021-2027年中國人工智能芯行業(yè)分析與市場運營趨勢報告,首先介紹了中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、人工智能芯片整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國人工智能芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了人工智能芯片市場競爭格局。隨后,報告對人工智能芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國人工智能芯片行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
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2017年中國人工智能芯片市場規(guī)模達到33億元,同比增長75%; 2019年市場規(guī)模進一步增長,達到46億元。
2016-2018年中國人工智能芯片行業(yè)市場規(guī)模分析

中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國人工智能芯片行業(yè)分析與市場運營趨勢報告》共八章。首先介紹了中國人工智能芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、人工智能芯片整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國人工智能芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了人工智能芯片市場競爭格局。隨后,報告對人工智能芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對人工智能芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國人工智能芯片行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄:
第.一章 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜述
第.一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)基本概念
一、 人工智能芯片定義
二、 人工智能芯片產(chǎn)品分類
第二節(jié) 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈簡介
二、 人工智能芯片下游市場分析
(一)自動駕駛行業(yè)發(fā)展分析
(二)安防行業(yè)發(fā)展分析
(三)機器人行業(yè)發(fā)展分析
(四)無人機行業(yè)發(fā)展分析
(五)云計算行業(yè)發(fā)展分析
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
一、 行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
二、 行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
(一)行業(yè)發(fā)展主要影響政策匯總
(二)行業(yè)發(fā)展主要政策解讀
三、 行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
四、 行業(yè)發(fā)展技術(shù)環(huán)境分析
(一)行業(yè)發(fā)展技術(shù)現(xiàn)狀
(二)行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
第二章 全球人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
第.一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、 行業(yè)發(fā)展特點分析
二、 行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
第二節(jié) 全球主要地區(qū)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
一、 美國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(一)行業(yè)發(fā)展基本情況
(二)行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
(三)行業(yè)主要市場參與者
二、 歐洲人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(一)行業(yè)發(fā)展基本情況
(二)行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
(三)行業(yè)主要市場參與者
三、 韓國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(一)行業(yè)發(fā)展基本情況
(二)行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
(三)行業(yè)主要市場參與者
四、 中國臺灣人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
(一)行業(yè)發(fā)展基本情況
(二)行業(yè)技術(shù)發(fā)展水平
(三)行業(yè)主要市場參與者
第三節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、 英偉達
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
二、 英特爾
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
三、 谷歌
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
四、 AMD
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
五、 賽靈思
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
第四節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)投資分析
一、 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
二、 行業(yè)投資主體分析
三、 行業(yè)投資前景預(yù)測
第三章中國人工智能芯片所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
第.一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點分析
一、 區(qū)域性特點分析
二、 參與主體特點分析
三、 應(yīng)用領(lǐng)域特點
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展存在問題
一、 問題1:國內(nèi)企業(yè)競爭力總體偏弱
二、 問題2:高端產(chǎn)品依賴進口
第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、 行業(yè)市場總體規(guī)模
2016-2018年中國人工智能芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模

二、 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展影響因素分析
一、 行業(yè)發(fā)展促進因素分析
(一)政策因素
(二)技術(shù)因素
(三)市場因素
二、 行業(yè)發(fā)展不利因素分析
(一)貿(mào)易摩擦
(二)技術(shù)封鎖
(三)其他因素
第五節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、 行業(yè)市場趨勢分析
二、 行業(yè)競爭趨勢分析
三、 行業(yè)技術(shù)趨勢分析
第四章中國人工智能芯片細分產(chǎn)品分析
第.一節(jié) 顯示芯片(GPU)
一、 產(chǎn)品特點分析
二、 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
五、 產(chǎn)品盈利性分析
六、 產(chǎn)品最新技術(shù)進展
七、 產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第二節(jié) 可編程芯片(FPGA)
一、 產(chǎn)品特點分析
二、 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
五、 產(chǎn)品盈利性分析
六、 產(chǎn)品最新技術(shù)進展
七、 產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第三節(jié) 專用定制芯片(ASIC)
一、 產(chǎn)品特點分析
二、 產(chǎn)品典型應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、 產(chǎn)品主要代表企業(yè)
四、 產(chǎn)品市場規(guī)模分析
五、 產(chǎn)品盈利性分析
六、 產(chǎn)品最新技術(shù)進展
七、 產(chǎn)品需求前景預(yù)測
第四節(jié) 類腦芯片(ASIC)
一、 產(chǎn)品特點分析
二、 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析
三、 產(chǎn)品研發(fā)最新進展
(一)各國類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
(二)各科技巨頭類腦芯片研發(fā)現(xiàn)狀
第五章全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
第.一節(jié) 全球人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、 行業(yè)總體企業(yè)格局分析
二、 行業(yè)總體區(qū)域格局分析
三、 行業(yè)細分產(chǎn)品競爭分析
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、 行業(yè)總體競爭格局分析
二、 行業(yè)五力競爭分析
(一)現(xiàn)有競爭者競爭能力
(二)替代產(chǎn)品替代力
(三)新競爭者進入能力
(四)供應(yīng)商議價能力
(五)下游市場議價能力
第三節(jié) 全球及中國人工智能芯片企業(yè)競爭策略分析
一、 產(chǎn)品策略
二、 技術(shù)策略
三、 其他策略
第四節(jié) 人工智能芯片企業(yè)核心競爭力打造
第六章短期(3-5年)中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展指引方向分析
第.一節(jié) 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)政策引導(dǎo)方向
一、 國家層面政策引導(dǎo)方向
二、 地方層面政策引導(dǎo)方向
第二節(jié) 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)技術(shù)引導(dǎo)方向
一、 3-5年內(nèi)最有希望突破的技術(shù)領(lǐng)域
二、 現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)布局分析
三、 現(xiàn)有企業(yè)技術(shù)突破成果
四、 現(xiàn)有企業(yè)3-5年技術(shù)規(guī)劃
第三節(jié) 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)重大工程引導(dǎo)方向
一、 3-5年內(nèi)人工智能芯片行業(yè)政府公布重大工程
二、 重大工程給行業(yè)帶來的市場機會
三、 重大工程對民間資本引導(dǎo)方向
第四節(jié) 人工智能芯片行業(yè)短期內(nèi)消費結(jié)構(gòu)引導(dǎo)方向
第七章中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
第.一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)分析
一、 寒武紀科技
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
二、 長沙景嘉微電子股份有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
三、 北京深鑒科技有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
四、 華為技術(shù)有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
五、 成都華微電子股份有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
六、 杭州國芯科技股份有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
七、 北京比特大陸科技有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
八、 上海富瀚微電子股份有限公司
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
九、 中科曙光
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
十、 地平線
(一)企業(yè)發(fā)展簡況
(二)企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
(三)企業(yè)人工智能芯片布局
(四)企業(yè)經(jīng)營情況分析
(五)企業(yè)重點客戶分析
(六)企業(yè)競爭策略分析
(七)企業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析
(八)企業(yè)優(yōu)劣勢分析
第八章中國人工智能芯片行業(yè)投資前景及策略建議
第.一節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
一、 行業(yè)投資壁壘分析
(一)人工智能應(yīng)用不及預(yù)期的風(fēng)險
(二)技術(shù)路線競爭激烈的風(fēng)險
二、 行業(yè)投資規(guī)模分析
第二節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資前景判斷
一、 行業(yè)投資風(fēng)險分析
二、 行業(yè)投資機會分析
三、 行業(yè)投資價值分析
四、 行業(yè)投資前景判斷
第三節(jié) 中國人工智能芯片行業(yè)投資策略建議
圖表目錄:
圖表:人工智能芯片產(chǎn)品分類表
圖表:人工智能芯片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表:人工智能芯片行業(yè)政策匯總
圖表:人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展歷程
圖表:人工智能芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
圖表:人工智能芯片行業(yè)規(guī)模
圖表:2013-2019年英偉達主要經(jīng)濟指標
圖表:2013-2019年英特爾主要經(jīng)濟指標
圖表:2013-2019年谷歌主要經(jīng)濟指標
圖表:2013-2019年AMD主要經(jīng)濟指標
圖表:2013-2019年賽靈思主要經(jīng)濟指標
圖表:全球人工智能芯片行業(yè)投資事項匯總
圖表:2021-2027年中國顯示芯片(GPU)需求規(guī)模預(yù)測
圖表:全球可編程芯片(FPGA)主要企業(yè)市場份額(單位:%)
圖表:2014-2019年全球可編程芯片(FPGA)市場規(guī)模
圖表:2014-2019年中國可編程芯片(FPGA)市場規(guī)模
圖表:2021-2027年中國可編程芯片(FPGA)需求規(guī)模預(yù)測
圖表:2021-2027年中國專用定制芯片(ASIC)需求規(guī)模預(yù)測
圖表:2019年類腦芯片不同類型終端應(yīng)用占比(單位:%)
圖表:各國類腦計算研究項目列表
圖表:各科技巨頭類腦計算研究項目列表
圖表:2014-2019年寒武紀科技主要經(jīng)濟指標
圖表:2014-2019年寒武紀科技盈利能力分析
圖表:2014-2019年寒武紀科技運營能力分析
圖表:2014-2019年寒武紀科技償債能力分析
圖表:2014-2019年寒武紀科技發(fā)展能力分析
圖表:寒武紀科技經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年長沙景嘉微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:2014-2019年長沙景嘉微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表:2014-2019年長沙景嘉微電子股份有限公司運營能力分析
圖表:2014-2019年長沙景嘉微電子股份有限公司償債能力分析
圖表:2014-2019年長沙景嘉微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表:長沙景嘉微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年北京深鑒科技有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:北京深鑒科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年華為技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:華為技術(shù)有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年成都華微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:成都華微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年杭州國芯科技股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:2014-2019年杭州國芯科技股份有限公司盈利能力分析
圖表:2014-2019年杭州國芯科技股份有限公司運營能力分析
圖表:2014-2019年杭州國芯科技股份有限公司償債能力分析
圖表:2014-2019年杭州國芯科技股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表:杭州國芯科技股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年北京比特大陸科技有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:北京比特大陸科技有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年上海富瀚微電子股份有限公司主要經(jīng)濟指標
圖表:2014-2019年上海富瀚微電子股份有限公司盈利能力分析
圖表:2014-2019年上海富瀚微電子股份有限公司運營能力分析
圖表:2014-2019年上海富瀚微電子股份有限公司償債能力分析
圖表:2014-2019年上海富瀚微電子股份有限公司發(fā)展能力分析
圖表:上海富瀚微電子股份有限公司經(jīng)營優(yōu)劣勢
圖表:2014-2019年中科曙光主要經(jīng)濟指標
圖表:2014-2019年中科曙光盈利能力分析
圖表:2014-2019年中科曙光運營能力分析
圖表:2014-2019年中科曙光償債能力分析
圖表:2014-2019年中科曙光發(fā)展能力分析
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