2021-2027年中國集成電路設(shè)計市場深度分析與投資前景報告
http://www.hxud.cn 2021-06-22 11:06 中企顧問網(wǎng)
2021-2027年中國集成電路設(shè)計市場深度分析與投資前景報告2021-6
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- 2021-2027年中國集成電路設(shè)計市場深度分析與投資前景報告,首先介紹了集成電路設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、集成電路設(shè)計整體運行態(tài)勢等，接著分析了集成電路設(shè)計行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了集成電路設(shè)計市場競爭格局。隨后，報告對集成電路設(shè)計做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路設(shè)計行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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集成電路設(shè)計（Integrated circuit design, IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過半導(dǎo)體器件制造工藝（例如光刻等）安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。
集成電路設(shè)計最常使用的襯底材料是硅。設(shè)計人員會使用技術(shù)手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導(dǎo)電性能。PN結(jié)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)管等組成了集成電路器件的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)，而由后者構(gòu)成的互補式金屬氧化物半導(dǎo)體則憑借其低靜態(tài)功耗、高集成度的優(yōu)點成為數(shù)字集成電路中邏輯門的基礎(chǔ)構(gòu)造。設(shè)計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構(gòu)建電路不同，這是因為集成電路的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是集成電路設(shè)計需要關(guān)注的課題。
隨著集成電路的規(guī)模不斷增大，其集成度已經(jīng)達到深亞微米級（特征尺寸在130納米以下），單個芯片集成的晶體管已經(jīng)接近十億個。由于其極為復(fù)雜，集成電路設(shè)計相較簡單電路設(shè)計常常需要計算機輔助的設(shè)計方法學(xué)和技術(shù)手段。集成電路設(shè)計的研究范圍涵蓋了數(shù)字集成電路中數(shù)字邏輯的優(yōu)化、網(wǎng)表實現(xiàn)，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關(guān)的研究還包括硬件設(shè)計的電子設(shè)計自動化（EDA）、計算機輔助設(shè)計（CAD）方法學(xué)等，是電機工程學(xué)和計算機工程的一個子集。
對于數(shù)字集成電路來說，設(shè)計人員更多的是站在高級抽象層面，即寄存器傳輸級甚至更高的系統(tǒng)級（有人也稱之為行為級），使用硬件描述語言或高級建模語言來描述電路的邏輯、時序功能，而邏輯綜合可以自動將寄存器傳輸級的硬件描述語言轉(zhuǎn)換為邏輯門級的網(wǎng)表。對于簡單的電路，設(shè)計人員也可以用硬件描述語言直接描述邏輯門和觸發(fā)器之間的連接情況。網(wǎng)表經(jīng)過進一步的功能驗證、布局、布線，可以產(chǎn)生用于工業(yè)制造的GDSII文件，工廠根據(jù)該文件就可以在晶圓上制造電路。模擬集成電路設(shè)計涉及了更加復(fù)雜的信號環(huán)境，對工程師的經(jīng)驗有更高的要求，并且其設(shè)計的自動化程度遠不及數(shù)字集成電路。
逐步完成功能設(shè)計之后，設(shè)計規(guī)則會指明哪些設(shè)計匹配制造要求，而哪些設(shè)計不匹配，而這個規(guī)則本身也十分復(fù)雜。集成電路設(shè)計流程需要匹配數(shù)百條這樣的規(guī)則。在一定的設(shè)計約束下，集成電路物理版圖的布局、布線對于獲得理想速度、信號完整性、減少芯片面積來說至關(guān)重要。半導(dǎo)體器件制造的不可預(yù)測性使得集成電路設(shè)計的難度進一步提高。在集成電路設(shè)計領(lǐng)域，由于市場競爭的壓力，電子設(shè)計自動化等相關(guān)計算機輔助設(shè)計工具得到了廣泛的應(yīng)用，工程師可以在計算機軟件的輔助下進行寄存器傳輸級設(shè)計、功能驗證、靜態(tài)時序分析、物理設(shè)計等流程。
集成電路設(shè)計通常是以“模塊”作為設(shè)計的單位的。例如，對于多位全加器來說，其次級模塊是一位的加法器，而加法器又是由下一級的與門、非門模塊構(gòu)成，與、非門最終可以分解為更低抽象級的CMOS器件。
從抽象級別來說，數(shù)字集成電路設(shè)計可以是自頂向下的，即先定義了系統(tǒng)最高邏輯層次的功能模塊，根據(jù)頂層模塊的需求來定義子模塊，然后逐層繼續(xù)分解；設(shè)計也可以是自底向上的，即先分別設(shè)計最具體的各個模塊，然后如同搭積木一般用這些最底層模塊來實現(xiàn)上層模塊，最終達到最高層次。在許多設(shè)計中，自頂向下、自底向上的設(shè)計方法學(xué)是混合使用的，系統(tǒng)級設(shè)計人員對整體體系結(jié)構(gòu)進行規(guī)劃，并進行子模塊的劃分，而底層的電路設(shè)計人員逐層向上設(shè)計、優(yōu)化單獨的模塊。最后，兩個方向的設(shè)計人員在中間某一抽象層次會合，完成整個設(shè)計。
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2021-2027年中國集成電路設(shè)計市場深度分析與投資前景報告》共十章。首先介紹了集成電路設(shè)計行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、集成電路設(shè)計整體運行態(tài)勢等，接著分析了集成電路設(shè)計行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了集成電路設(shè)計市場競爭格局。隨后，報告對集成電路設(shè)計做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路設(shè)計行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
第.一節(jié) 2015-2019年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會固定資產(chǎn)投資分析
四、進出口總額及增長率分析
五、社會消費品零售總額
第二節(jié) 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、國家鼓勵的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法（試行）
二、國務(wù)院關(guān)于《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
三、集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法
四、《集成電路布圖設(shè)計保護條例》
第三節(jié) 2015-2019年中國集成電路設(shè)計業(yè)社會環(huán)境分析
第二章 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行形勢分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總括
一、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
二、中國IC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新淺析
三、集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展
第二節(jié) 2015-2019年中國集成電路封測業(yè)發(fā)展概況
一、中國IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第三節(jié) 2015-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)熱點及影響分析
一、工業(yè)化與信息化的融合對IC產(chǎn)業(yè)的影響
二、政府“首購”政策對集成電路產(chǎn)業(yè)的影響
三、兩岸合作促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
四、支撐產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路影響重大
五、IC產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)的探討
第三章 2015-2019年中國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2015-2019年全國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2015-2019年集成電路所屬行業(yè)重點省市數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2019年中國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2019年全國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2019年集成電路重點省市數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2019年中國集成電路所屬行業(yè)產(chǎn)量增長性分析
一、產(chǎn)量增長
二、集中度變化
第四章 2015-2019年中國集成電路設(shè)計業(yè)企業(yè)經(jīng)營形勢分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展概況分析
一、集成電路設(shè)計企業(yè)的特點
二、中國集成電路設(shè)計企業(yè)存在的形態(tài)
三、中國IC設(shè)計公司發(fā)展的三階段
第二節(jié) 2015-2019年中國集成電路設(shè)計企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析
一、中國IC設(shè)計企業(yè)技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
二、滿足用戶需求是IC設(shè)計企業(yè)研發(fā)方向
三、國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)與國外的差距分析
第三節(jié) 2015-2019年中國集成電路設(shè)計企業(yè)發(fā)展動態(tài)分析
一、IC設(shè)計企業(yè)盈利能力下降的原因分析
二、中國IC設(shè)計企業(yè)競爭激烈
三、IC設(shè)計企業(yè)發(fā)展對策分析
第五章 2015-2019年中國IC設(shè)計業(yè)營運局勢分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國IC設(shè)計業(yè)運行現(xiàn)狀分析
一、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈
二、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟規(guī)模分析
三、IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權(quán)分析
第二節(jié) 2015-2019年中國IC設(shè)計業(yè)創(chuàng)新分析
一、淺談中國集成電路設(shè)計業(yè)的創(chuàng)新
二、IC設(shè)計創(chuàng)新的三大關(guān)鍵
三、創(chuàng)新成為IC設(shè)計業(yè)的核心
第三節(jié) 2015-2019年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展新動態(tài)分析
一、業(yè)務(wù)流創(chuàng)新成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)新出路
二、IC設(shè)計業(yè)多層面創(chuàng)新構(gòu)建系統(tǒng)工程
三、IC設(shè)計業(yè)多元化創(chuàng)新形態(tài)分析
第六章 2019年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展存在的問題與對策分析
第.一節(jié) 2019年中國IC設(shè)計業(yè)面臨的問題及機遇
一、中國集成電路設(shè)計業(yè)存在的問題
二、中國IC設(shè)計業(yè)與國際水平的差距
三、阻礙中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展的三大矛盾
四、中國IC設(shè)計業(yè)需過三道坎
五、中國集成電路設(shè)計業(yè)面臨的環(huán)境機遇與挑戰(zhàn)
第二節(jié) 2019年中國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
一、加速發(fā)展IC設(shè)計業(yè)五大對策
二、加快IC設(shè)計業(yè)發(fā)展策略
三、發(fā)展中國IC設(shè)計業(yè)的七點建議
四、中國集成電路設(shè)計業(yè)崛起的關(guān)鍵
第七章 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)運行經(jīng)濟指標(biāo)監(jiān)測與分析
第.一節(jié) 2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析
二、2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)總銷售收入分析
四、2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)利潤總額分析
五、2015-2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析
第二節(jié) 2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計與監(jiān)測分析
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2019年中國集成電路制造所屬行業(yè)投資狀況監(jiān)測
一、行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對比
第八章 中國集成電路典型企業(yè)競爭性財務(wù)數(shù)據(jù)分析
第.一節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 吉林華微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 中電廣通股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第六節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第七節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第八節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計有限責(zé)任公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第十節(jié) 無錫華潤微電子有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負債情況分析
四、企業(yè)成本費用情況
第九章 2021-2027年中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測分析
第.一節(jié) 2021-2027年中國集成電路發(fā)展趨勢
一、中國集成電路三個重要發(fā)展目標(biāo)
二、中國集成電路市場展望
三、中國消費IC市場發(fā)展趨勢
第二節(jié) 2021-2027年中國集成電路設(shè)計業(yè)(集成電路設(shè)計業(yè)市場發(fā)展分析)市場預(yù)測分析
一、集成電路設(shè)計市場需求預(yù)測分析
二、中國集成電路設(shè)計業(yè)企業(yè)前景預(yù)測
三、集成電路設(shè)計業(yè)創(chuàng)新方向預(yù)測
第三節(jié) 2021-2027年中國集成電路設(shè)計市場盈利預(yù)測分析
第十章 2021-2027年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)投資可行性分析
第.一節(jié) 2021-2027年中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境預(yù)測分析
第二節(jié) 2021-2027年中國集成電路設(shè)計業(yè)投資機會分析
一、集成電路設(shè)計業(yè)投資吸引力分析
二、集成電路設(shè)計業(yè)投資區(qū)域優(yōu)勢分析
第三節(jié) 2021-2027年中國集成電路設(shè)計業(yè)投資風(fēng)險分析
一、市場競爭風(fēng)險分析
二、技術(shù)風(fēng)險分析
三、信貸風(fēng)險分析
部分圖表目錄：
圖表：2015-2019年集成電路制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2015-2019年集成電路制造業(yè)累計從業(yè)人數(shù)及增長情況對比圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)銷售收入及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)毛利率變化趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢圖
圖表：2015-2019年中國集成電路制造業(yè)虧損企業(yè)對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對比表
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)收入前五位省市比例對比表
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)主營入同比增速前五省市對比 單位：千元
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度前五位省市增長趨勢圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額及與上年同期對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額前五位省市對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計及與上年同期對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市統(tǒng)計表
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五省市資產(chǎn)情況對比圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)總計前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計表 單位：千元
圖表：2019年中國集成電路制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計及增長趨勢
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