2020-2026年中國芯片行業(yè)分析與市場調(diào)查預(yù)測報(bào)告
http://www.hxud.cn 2020-09-25 12:49 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國芯片行業(yè)分析與市場調(diào)查預(yù)測報(bào)告2020-9
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- 2020-2026年中國芯片行業(yè)分析與市場調(diào)查預(yù)測報(bào)告。首先介紹了中國芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報(bào)告對芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
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2019年上半年全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)2247.9億美元，2017年全年半導(dǎo)體市場銷售額為4122億美元，2019年上半年就已經(jīng)超過2017年全年50%的銷售額。其中，中國已經(jīng)成為全球第.一大半導(dǎo)體銷售市場，2019年上半年銷售額767.4億美元，全球占比達(dá)到34%，較2017年底占比32%再次上升。在2013-2017年間，中國的半導(dǎo)體銷售額每年不斷攀升，增速從2015年起快速增長。中國已經(jīng)成為全球第.一大消費(fèi)電子生產(chǎn)和消費(fèi)國家，對半導(dǎo)體的需求逐年提升。
2018年上半年全球各國半導(dǎo)體銷售占比
2013-2018年H1中國半導(dǎo)體銷售額及增長走勢
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國芯片行業(yè)分析與市場調(diào)查預(yù)測報(bào)告》共十三章。首先介紹了中國芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、芯片整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國芯片行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了芯片市場競爭格局。隨后，報(bào)告對芯片做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄：
1.1 基本概念
1.2 制作過程
1.2.1 原料晶圓
1.2.2 晶圓涂膜
1.2.3 光刻顯影
1.2.4 摻加雜質(zhì)
1.2.5 晶圓測試
1.2.6 芯片封裝
1.2.7 測試包裝
第二章 2014-2019年全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 2014-2019年世界芯片市場綜述
2.1.1 市場特點(diǎn)分析
2.1.2 全球市場規(guī)模
2.1.3 市場競爭格局
2.2 2014-2019年美國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.2.1 市場發(fā)展格局
2.2.2 行業(yè)并購情況
2.2.3 類腦芯片發(fā)展
2.2.4 技術(shù)研發(fā)動態(tài)
2.3 2014-2019年日本芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.3.1 產(chǎn)業(yè)訂單規(guī)模
2.3.2 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.3 芯片工廠布局
2.3.4 日本產(chǎn)業(yè)模式
2.3.5 產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
2.4 2014-2019年韓國芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
2.4.2 市場格局分析
2.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
2.4.4 市場發(fā)展戰(zhàn)略
2.5 2014-2019年印度芯片產(chǎn)業(yè)分析
2.5.1 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展形勢
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
2.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策分析
2.5.4 未來發(fā)展機(jī)遇分析
2.6 其他國家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.6.1 英國
2.6.2 德國
第三章 2014-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境分析
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成電路政策
3.1.3 智能傳感器政策
3.1.4 “互聯(lián)網(wǎng)+”政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
3.2.1 國民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行狀況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
3.2.3 固定資產(chǎn)投資情況
3.2.4 經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級形勢
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢
3.3 社會環(huán)境分析
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
3.3.2 智能芯片不斷發(fā)展
3.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大
3.3.4 萬物互聯(lián)帶來需求
3.4 技術(shù)環(huán)境分析
3.4.1 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
3.4.2 無線芯片技術(shù)
3.4.3 技術(shù)發(fā)展方向
第四章 2014-2019年年中國芯片所屬產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 2014-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
4.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
4.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展成就
4.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
中國芯片市場規(guī)模（億元）
4.1.5 產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
4.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機(jī)
4.2 2014-2019年中國芯片市場格局分析
4.2.1 廠商經(jīng)營現(xiàn)狀
4.2.2 區(qū)域布局狀況
4.2.3 市場發(fā)展形勢
4.3 2014-2019年中國量子芯片發(fā)展進(jìn)程
4.3.1 產(chǎn)品發(fā)展歷程
4.3.2 市場發(fā)展形勢
4.3.3 產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
4.3.4 未來發(fā)展前景
4.4 2014-2019年芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展動態(tài)
4.4.1 湖南
4.4.2 上海
4.4.3 北京
4.4.4 深圳
4.4.5 晉江
4.4.6 西安
4.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
4.5.1 市場壟斷困境
4.5.2 過度依賴進(jìn)口
4.5.3 技術(shù)短板問題
4.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對策略分析
4.6.1 突破壟斷策略
4.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
4.6.3 加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)
第五章 2014-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)上游市場發(fā)展分析
5.1 2014-2019年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
5.1.2 行業(yè)發(fā)展意義
5.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
5.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.1.5 產(chǎn)業(yè)規(guī)模現(xiàn)狀
5.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金
5.2 2014-2019年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 市場銷售規(guī)模
5.2.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
5.3 2014-2019年中國晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.3.1 晶圓加工技術(shù)
5.3.2 晶圓制造工藝
5.3.3 晶圓工廠分布
5.3.4 企業(yè)競爭現(xiàn)狀
5.3.5 行業(yè)發(fā)展展望
第六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
6.1 高通（Gualcomm）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.1.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.2 博通有限公司
6.2.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.2.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.3 英偉達(dá)（NVIDIA Corporation）
6.3.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.3.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.4 美國超微公司（AMD）
6.4.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.4.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.5 Marvell
6.5.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.5.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.6 賽靈思（Xilinx）
6.6.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.6.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.6.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.7 Cirrus logic
6.7.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.7.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.7.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.8 聯(lián)發(fā)科
6.8.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.8.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.8.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.9 展訊
6.9.1 企業(yè)發(fā)展簡況分析
6.9.2 企業(yè)經(jīng)營情況分析
6.9.3 企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析
6.10 其他企業(yè)
6.10.1 海思
6.10.2 瑞星
6.10.3 Dialog
第七章 晶圓代工行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
7.1 格羅方德
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)發(fā)展趨向
7.1.3 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.4 未來發(fā)展規(guī)劃
7.2 三星（Samsung）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 經(jīng)營狀況
7.3 Tower jazz
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營狀況
7.4 富士通
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 經(jīng)營狀況
7.5 臺積電
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營狀況
7.5.3 2016年經(jīng)營狀況
7.5.4 2019年經(jīng)營狀況
7.6 聯(lián)電
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營狀況
7.7 力晶
7.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.7.2 經(jīng)營狀況
7.8 中芯
7.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.8.2 經(jīng)營狀況
7.9 華虹
7.9.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.9.2 經(jīng)營狀況
第八章 2014-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)中游市場發(fā)展分析
8.1 2014-2019年中國芯片封裝行業(yè)發(fā)展分析
8.1.1 封裝技術(shù)介紹
8.1.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 國內(nèi)競爭格局
8.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
8.2 2014-2019年中國芯片測試行業(yè)發(fā)展分析
8.2.1 芯片測試原理
8.2.2 測試準(zhǔn)備規(guī)劃
8.2.3 主要測試分類
8.2.4 發(fā)展面臨問題
8.3 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展方向分析
8.3.1 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.3.2 集中度持續(xù)提升
8.3.3 產(chǎn)業(yè)競爭加劇
8.3.4 產(chǎn)業(yè)短板補(bǔ)齊升級
第九章 2014-2019年芯片封裝測試行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
9.1 Amkor
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營狀況
9.1.3 2016年經(jīng)營狀況
9.1.4 2019年經(jīng)營狀況
9.2 日月光
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營狀況
9.2.3 2016年經(jīng)營狀況
9.2.4 2019年經(jīng)營狀況
9.3 矽品
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營狀況
9.3.3 2016年經(jīng)營狀況
9.3.4 2019年經(jīng)營狀況
9.4 南茂
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營狀況
9.4.3 2016年經(jīng)營狀況
9.4.4 2019年經(jīng)營狀況
9.5 長電科技
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 未來前景展望
9.6 天水華天
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競爭力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來前景展望
9.7 通富微電
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 核心競爭力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8 士蘭微
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 核心競爭力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來前景展望
9.9 其他企業(yè)
9.9.1 頎邦
9.9.2 UTAC
9.9.3 J-Device
第十章 2014-2019年中國芯片產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用市場發(fā)展分析
10.1 LED
10.1.1 芯片產(chǎn)值規(guī)模
10.1.2 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
10.1.3 封裝技術(shù)難點(diǎn)
10.1.4 行業(yè)規(guī)模預(yù)測
10.1.5 LED產(chǎn)業(yè)趨勢
10.2 物聯(lián)網(wǎng)
10.2.1 產(chǎn)業(yè)鏈的地位
10.2.2 市場發(fā)展?fàn)顩r
10.2.3 細(xì)分市場規(guī)模
10.2.4 物聯(lián)網(wǎng)wifi芯片
10.2.5 國產(chǎn)化的困境
10.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.3 無人機(jī)
10.3.1 無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
10.3.2 中國市場規(guī)模
10.3.3 市場競爭格局
10.3.4 主流主控芯片
10.3.5 芯片應(yīng)用領(lǐng)域
10.3.6 市場前景趨勢
10.4 北斗系統(tǒng)
10.4.1 北斗芯片概述
10.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
10.4.3 芯片產(chǎn)銷狀況
10.4.4 芯片研發(fā)進(jìn)展
10.4.5 資本助力發(fā)展
10.4.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
10.5 智能穿戴
10.5.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
10.5.2 市場競爭格局
10.5.3 核心應(yīng)用芯片
10.5.4 芯片廠商對比
10.5.5 行業(yè)發(fā)展方向
10.5.6 商業(yè)模式探索
10.6 智能手機(jī)
10.6.1 市場發(fā)展?fàn)顩r
10.6.2 手機(jī)芯片銷量
10.6.3 無線充電芯片
10.6.4 市場競爭格局
10.6.5 產(chǎn)品性能情況
10.7 汽車電子
10.7.1 行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.7.2 芯片制造標(biāo)準(zhǔn)
10.7.3 車用芯片市場
10.7.4 車用芯片格局
10.7.5 汽車電子滲透率
10.7.6 未來發(fā)展前景
10.8 生物醫(yī)藥
10.8.1 基因芯片介紹
10.8.2 主要技術(shù)流程
10.8.3 技術(shù)應(yīng)用情況
10.8.4 重點(diǎn)企業(yè)分析
10.8.5 生物研究的應(yīng)用
10.8.6 發(fā)展問題及前景
第十一章 2014-2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
11.1 2014-2019年集成電路市場規(guī)模分析
11.1.1 全球市場規(guī)模
11.1.2 全球收入規(guī)模
11.1.3 中國銷售規(guī)模
11.1.4 中國進(jìn)口規(guī)模
11.1.5 中國出口規(guī)模
11.2 2014-2019年中國集成電路市場競爭格局
11.2.1 進(jìn)入壁壘提高
11.2.2 上游壟斷加劇
11.2.3 內(nèi)部競爭激烈
11.3 提升集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力方法
11.3.1 提高扶持資金集中運(yùn)用率
11.3.2 制定融資投資制度
11.3.3 提高政府采購力度
11.3.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
11.3.5 人才引進(jìn)與人才培養(yǎng)
11.4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對策
11.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
11.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
11.4.3 “十三五”發(fā)展建議
11.5 集成電路行業(yè)未來發(fā)展趨勢及潛力分析
11.5.1 全球市場趨勢
11.5.2 國內(nèi)行業(yè)趨勢
11.5.3 行業(yè)機(jī)遇分析
11.5.4 行業(yè)發(fā)展預(yù)測
第十二章 2014-2019年中國芯片行業(yè)投資分析
12.1 投資機(jī)遇及方向分析
12.1.1 投資價值較高
12.1.2 戰(zhàn)略資金支持
12.1.3 投資需求上升
12.1.4 投資大周期開啟
12.1.5 大基金投資方向
12.2 行業(yè)投資分析
12.2.1 投資研發(fā)加快
12.2.2 融資動態(tài)分析
12.2.3 階段投資邏輯
12.2.4 國有資本為重
12.3 行業(yè)并購分析
12.3.1 全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.3.2 全球產(chǎn)業(yè)并購動態(tài)
12.3.3 國內(nèi)并購動態(tài)分析
12.4 投資風(fēng)險分析
12.4.1 貿(mào)易政策風(fēng)險
12.4.2 貿(mào)易合作風(fēng)險
12.4.3 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險
12.4.4 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險
12.4.5 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險
12.4.6 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性風(fēng)險
12.5 融資策略分析
12.5.1 項(xiàng)目包裝融資
12.5.2 高新技術(shù)融資
12.5.3 BOT項(xiàng)目融資
12.5.4 IFC國際融資
12.5.5 專項(xiàng)資金融資
第十三章 中國芯片產(chǎn)業(yè)未來前景展望()
13.1 中國芯片市場發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.1 中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
13.1.2 國內(nèi)市場變動帶來機(jī)遇
13.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
13.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域前景展望
13.2.1 芯片材料
13.2.2 芯片設(shè)計(jì)
13.2.3 芯片制造
13.2.4 芯片封測()
圖表目錄：
圖表1 2015-2019年全球芯片廠商銷售額TOP10
圖表2 日本綜合電機(jī)企業(yè)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組
圖表3 東芝公司半導(dǎo)體事業(yè)改革框架
圖表4 智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表5 智能制造系統(tǒng)層級
圖表6 MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表7 云平臺體系架構(gòu)
圖表8 《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表9 《中國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》發(fā)展目標(biāo)
圖表10 2013-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
更多圖表見正文……
