2020-2026年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資潛力分析報告
http://www.hxud.cn 2020-09-23 13:22 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資潛力分析報告2020-9
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- 2020-2026年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資潛力分析報告,首先介紹了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體制造裝備整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體制造裝備市場競爭格局。隨后，報告對半導(dǎo)體制造裝備做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
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2017全年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長35.68%，達(dá)559.3億美元，超越2000年的477億美元的紀(jì)錄，創(chuàng)下歷史新高。2019年銷售額預(yù)期還會再創(chuàng)新高，預(yù)測年增7.5%，達(dá)到601.0億美元。
全球半導(dǎo)體設(shè)備市場還呈現(xiàn)高度壟斷特點。半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)門檻高，客戶粘性強，全球半導(dǎo)體設(shè)備TOP 10公司銷售額占比近80%，部分核心裝備如光刻機、刻蝕設(shè)備等TOP 3市占率超過90%，被AMAT、ASML等公司壟斷。
全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不斷提高
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資潛力分析報告》共八章。首先介紹了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體制造裝備整體運行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體制造裝備市場競爭格局。隨后，報告對半導(dǎo)體制造裝備做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報告目錄：
1.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)定義及分類24
1.1.1行業(yè)概念及定義24
1.1.2行業(yè)主要產(chǎn)品大類24
1.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)25
1.2.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑25
1.2.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)統(tǒng)計方法25
1.2.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)數(shù)據(jù)種類25
1.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)供應(yīng)鏈分析27
1.3.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈簡介27
1.3.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)主要下游產(chǎn)業(yè)鏈分析28
（1）消費電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析28
（2）計算機與外設(shè)市場發(fā)展現(xiàn)狀與需求分析30
（3）網(wǎng)絡(luò)通信行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析31
（4）汽車電子行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析33
中國汽車電子市場規(guī)模及增長走勢
（5）電子專用設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析34
（6）儀器儀表行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析35
（7）LED顯示行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析36
（8）電子照明行業(yè)現(xiàn)狀與需求分析37
1.3.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)上游產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈分析40
（1）芯片市場發(fā)展分析40
（2）金屬硅市場發(fā)展分析41
（3）銅材市場發(fā)展分析41
（4）塑封料市場發(fā)展?fàn)顩r分析42
第2章：半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測44
2.1中國半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析44
2.1.1中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展總體概況44
2.1.2中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展主要特點45
2.1.32019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)規(guī)模及財務(wù)指標(biāo)分析45
（1）2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場規(guī)模分析45
（2）2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)盈利能力分析46
（3）2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)運營能力分析47
（4）2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)償債能力分析47
（5）2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展能力分析48
2.22012-2019年半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析48
2.2.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)主要經(jīng)濟效益影響因素48
2.2.22012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析49
2.2.32012-2019年不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析50
2.2.42012-2019年不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析53
2.2.52012-2019年不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)分析55
2.32012-2019年半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)供需平衡分析68
2.3.12012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)供給情況分析68
（1）2012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)總產(chǎn)值分析68
（2）2012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)成品分析69
2.3.22012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)需求情況分析70
（1）2012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)銷售產(chǎn)值分析70
（2）2012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)銷售收入分析70
2.3.32012-2019年全國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷率分析71
2.42019年半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)運營狀況分析72
2.4.12019年行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析72
2.4.22019年行業(yè)資本/勞動密集度分析74
2.4.32019年行業(yè)產(chǎn)銷分析77
2.4.42019年行業(yè)成本費用結(jié)構(gòu)分析79
2.4.52019年行業(yè)盈虧分析82
2.52012-2019年12月半導(dǎo)體制造裝備所屬行業(yè)進(jìn)出口市場分析84
2.5.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述84
2.5.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口市場分析85
（1）2012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口市場分析85
1）行業(yè)出口整體情況85
2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析86
3）行業(yè)內(nèi)外銷比例分析87
（2）2019年行業(yè)出口市場分析88
1）行業(yè)出口整體狀況88
2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析89
2.5.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)口市場分析90
（1）2012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)口市場分析90
1）行業(yè)進(jìn)口整體情況90
2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)91
3）國內(nèi)市場內(nèi)外供應(yīng)比例分析92
（2）2019年行業(yè)進(jìn)口市場分析93
1）行業(yè)進(jìn)口整體狀況93
2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析94
2.5.4半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)出口前景及建議95
（1）半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口前景及建議95
（2）半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)口前景及建議96
2.62020-2026年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測96
2.6.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動因素分析96
（1）市場空間較大，需求增長強勁96
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動97
2.6.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析97
（1）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)待完善97
（2）企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制因素97
（3）成本壓力增大97
2.6.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展趨勢98
2.6.42020-2026年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測98
第3章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場環(huán)境分析99
3.1行業(yè)政策環(huán)境分析99
3.1.1行業(yè)相關(guān)政策動向99
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》99
（2）2019年全國半導(dǎo)體照明電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)100
（3）《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》100
（4）《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點領(lǐng)域指南（2019年度）》101
3.1.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)發(fā)展規(guī)劃101
3.2行業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析102
3.2.1國際宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析102
（1）國際宏觀經(jīng)濟走勢分析102
（2）國際宏觀經(jīng)濟走勢預(yù)測104
3.2.2國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析107
（1）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢分析107
（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟走勢預(yù)測111
3.2.3行業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析114
3.3行業(yè)需求環(huán)境分析115
3.3.1行業(yè)需求特征分析115
3.3.2行業(yè)需求趨勢分析116
3.4行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析116
3.4.1行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀116
3.4.2行業(yè)貿(mào)易環(huán)境發(fā)展趨勢118
3.5行業(yè)社會環(huán)境分析qr120
3.5.1行業(yè)發(fā)展與社會經(jīng)濟的協(xié)調(diào)120
3.5.2行業(yè)發(fā)展的地區(qū)不平衡問題120
3.5.3行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問題121
第4章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場競爭狀況分析125
4.1行業(yè)總體市場競爭狀況分析125
4.2行業(yè)國際市場競爭狀況分析125
4.2.1國際半導(dǎo)體制造裝備市場發(fā)展?fàn)顩r125
4.2.2國際半導(dǎo)體制造裝備市場競爭狀況分析125
4.2.3國際半導(dǎo)體制造裝備市場發(fā)展趨勢分析126
4.2.4跨國公司在中國市場的投資布局126
（1）日本廠商在華投資布局分析126
1）東芝（TOSHIBA）126
2）瑞薩（RENESAS）127
3）羅姆（Rohm）127
4）松下（Panasonic）127
5）日本電氣股份有限公司（NEC）128
6）三肯（Sanken）129
7）富士電機（FujiElectric）129
8）三洋（Sanyo）129
9）新電元（ShindengenElectric）130
10）富士通（Fujitsu）130
（2）美國廠商在華投資布局分析131
1）威旭（Vishay）131
2）飛兆半導(dǎo)體（FairchildSemiconductors）131
3）國際整流器公司（InternationalRectifier）131
4）安森美（OnSemiconductors）132
（3）歐洲廠商在華投資布局分析132
1）飛利浦半導(dǎo)體（PhilipsSemiconductors）132
2）意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）133
3）英飛凌（InfineonTechnologies）133
4.2.5跨國公司在中國的競爭策略分析134
4.3行業(yè)國內(nèi)市場競爭狀況分析137
4.3.1國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)競爭格局分析137
4.3.2國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)集中度分析139
（1）行業(yè)銷售集中度分析139
（2）行業(yè)利潤集中度分析140
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析140
4.3.3國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場規(guī)模分析141
4.3.4國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)潛在威脅分析142
4.4行業(yè)不同經(jīng)濟類型企業(yè)特征分析143
4.4.1不同經(jīng)濟類型企業(yè)特征情況143
4.4.2行業(yè)經(jīng)濟類型集中度分析145
第5章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)主要產(chǎn)品分析147
5.1行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征147
5.1.1行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析147
5.1.2行業(yè)產(chǎn)品市場發(fā)展概況147
（1）產(chǎn)品市場概況及產(chǎn)量分析147
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢148
5.2行業(yè)主要產(chǎn)品市場分析149
5.2.1功率晶體管產(chǎn)品市場分析149
5.2.2光電二極管產(chǎn)品市場分析150
5.2.3普通二極管產(chǎn)品市場分析150
5.2.4普通三極管產(chǎn)品市場分析151
5.2.5其他分立器件產(chǎn)品市場分析152
5.3行業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)與國外差距153
5.3.1行業(yè)主要產(chǎn)品技術(shù)與國外的差距153
5.3.2造成與國外產(chǎn)品差距的主要原因153
5.4行業(yè)主要產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展趨勢154
5.4.1國際半導(dǎo)體分立器件新技術(shù)發(fā)展趨勢154
5.4.2國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件新技術(shù)發(fā)展趨勢155
第6章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r分析156
6.1行業(yè)區(qū)域市場總體發(fā)展?fàn)顩r分析156
6.1.1行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征156
6.1.2行業(yè)區(qū)域集中度分析159
6.2行業(yè)重點區(qū)域產(chǎn)銷情況分析162
6.2.1華北地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析162
（1）2012-2019年北京市半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析162
（2）2012-2019年天津市半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析164
（3）2012-2019年河北省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析166
6.2.2東北地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析168
（1）2012-2019年遼寧省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析168
（2）2012-2019年吉林省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析171
（3）2012-2019年黑龍江省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析173
6.2.3華東地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析176
（1）2012-2019年上海市半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析176
（2）2012-2019年江蘇省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析178
（3）2012-2019年浙江省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析181
（4）2012-2019年山東省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析183
（5）2012-2019年安徽省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析186
（6）2012-2019年江西省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析188
（7）2012-2019年福建省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析190
6.2.4華中地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析192
（1）2012-2019年湖北省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析192
（2）2012-2019年湖南省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析195
（3）2012-2019年河南省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析197
6.2.5華南地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析199
（1）2012-2019年廣東省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析199
（2）2012-2019年廣西半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析201
6.2.6其他地區(qū)半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析203
（1）2012-2019年四川省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析203
（2）2012-2019年貴州省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析205
（3）2012-2019年陜西省半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況分析207
第7章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析210
7.1半導(dǎo)體制造裝備商排名分析210
7.1.1半導(dǎo)體制造裝備商工業(yè)總產(chǎn)值排名210
7.1.2半導(dǎo)體制造裝備商銷售收入排名211
7.1.3半導(dǎo)體制造裝備商利潤總額排名211
7.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個案分析212
7.2.1深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析212
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析212
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析213
（3）企業(yè)盈利能力分析213
（4）企業(yè)運營能力分析214
7.2.2上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析216
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析216
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析217
（3）企業(yè)盈利能力分析217
（4）企業(yè)運營能力分析218
7.2.3蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析220
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析220
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析220
（3）企業(yè)盈利能力分析221
（4）企業(yè)運營能力分析222
7.2.4無錫華潤華晶微電子有限公司經(jīng)營情況分析224
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析224
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析224
（3）企業(yè)盈利能力分析225
（4）企業(yè)運營能力分析225
7.2.5恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營情況分析228
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析228
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析228
（3）企業(yè)盈利能力分析229
（4）企業(yè)運營能力分析229
第8章：半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資分析及建議34
8.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資特性分析347
8.1.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)入壁壘分析347
（1）技術(shù)壁壘347
（2）資金壁壘347
（3）人才壁壘347
（4）行業(yè)認(rèn)證壁壘348
8.1.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)盈利模式分析348
8.1.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)盈利因素分析348
（1）市場需求持續(xù)增長，為半導(dǎo)體分立器件帶來巨大市場空間348
（2）國家戰(zhàn)略需求及對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策大力扶持349
8.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資兼并與重組整合分析350
8.2.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資兼并與重組整合概況350
8.2.2外資半導(dǎo)體制造裝備企業(yè)投資兼并與重組整合350
8.2.3國內(nèi)半導(dǎo)體制造裝備企業(yè)投資兼并與重組整合351
8.2.4半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資兼并與重組動向353
8.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資風(fēng)險353
8.3.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)政策風(fēng)險353
8.3.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)技術(shù)風(fēng)險354
8.3.3半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)宏觀經(jīng)濟波動風(fēng)險354
8.3.4半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)風(fēng)險354
8.3.5半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)其他風(fēng)險355
8.4半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資建議355
8.4.1半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)投資機會分析355
8.4.2半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)主要投資建議356
（1）培育核心競爭力，建立國際品牌356
（2）加快兼并和收購，盡快形成一批半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的航母356
（3）加強半導(dǎo)體分立器件企業(yè)之間的聯(lián)系和合作356
圖表目錄：
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況（單位：萬元，%）78
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況（按經(jīng)濟類型劃分）（單位：萬元，%）78
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)銷情況（按重點地區(qū)劃分）（單位：萬元，%）79
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)成本費用情況（單位：萬元）80
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)成本費用結(jié)構(gòu)情況（單位：%）80
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)成本費用情況（按經(jīng)濟類型劃分）（單位：萬元）81
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)成本費用情況（按重點地區(qū)劃分）（單位：萬元）82
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)盈虧情況（單位：萬元，%）82
圖表：2012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）87
圖表：2012-2019年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)內(nèi)外銷比例（單位：%）88
圖表：2019年半導(dǎo)體制造裝備產(chǎn)品出口月度金額圖（單位：億美元）88
圖表：2019年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口產(chǎn)品（單位：萬個，噸，萬只，萬美元）89
圖表：2019年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）90
圖表：2012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)產(chǎn)品進(jìn)口月度金額走勢圖（單位：萬美元）91
圖表：2012-2019年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品（單位：噸，萬個，萬只，萬美元）
圖表：2012-2019年半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：%）92
圖表：2012-2019年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)國內(nèi)市場內(nèi)外供應(yīng)比例（單位：%）93
圖表：2012-2019年北京市半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)虧損情況變化趨勢圖（單位：萬元，%）
