2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告
http://www.hxud.cn 2020-09-23 13:17 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告2020-9
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- 出版日期：2020-9
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晶圓制造核心設(shè)備為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、 PVD和CVD，四者總和占晶圓制造設(shè)備支出的75%；光刻機(jī)被荷蘭阿斯麥和日本的尼康及佳能壟斷，TOP3 市占率高達(dá)92.8%； 刻蝕機(jī)被美國(guó)的拉姆研究、應(yīng)用材料及日本的東京電子壟斷，TOP3 市占率高達(dá)90.5%； PVD被美國(guó)的應(yīng)用材料、 Evatec、 Ulvac壟斷，TOP3 市占率高達(dá)96.2%；CVD被美國(guó)的應(yīng)用材料、東京電子、拉姆研究壟斷，TOP3 市占率高達(dá)70%； PVD被美國(guó)的應(yīng)用材料、 Evatec、 Ulvac壟斷，TOP3 市占率高達(dá)96.2%；氧化/擴(kuò)散設(shè)備主要被日本的日立、東電和ASM壟斷， TOP3 市占率高達(dá)94.8%。
半導(dǎo)體制造核心設(shè)備市場(chǎng)Top 3市占率情況
晶圓制造設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體制造設(shè)備中占比最大，投資占比達(dá)80%；晶圓制造設(shè)備種，光刻機(jī)占比最高（30%），其次是刻蝕設(shè)備（20%），PVD（15%），CVD（10%），量測(cè)設(shè)備（10%），離子注入設(shè)備（5%）等。
半導(dǎo)體設(shè)備投資占比拆分
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析與戰(zhàn)略咨詢(xún)報(bào)告》共五章。首先介紹了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體設(shè)備整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
報(bào)告目錄：
第.一章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
1.1 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近況
2014-2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額及增長(zhǎng)走勢(shì)
.2 、半導(dǎo)體設(shè)備簡(jiǎn)介
1.3 、EUV對(duì)ArF
1.4 、15英寸晶圓
2.1 、整體半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
2.2 、晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)
2.3 、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布
第三章 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)
3.1 、半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)概述
3.2 、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地域分布
3.2.1 、中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.2.2 、中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)
3.3 、自動(dòng)測(cè)試
3.4 、蝕刻
第四章 半導(dǎo)體設(shè)備下游市場(chǎng)分析4.1 、晶圓代工業(yè)
4.1.1 、晶圓代工業(yè)現(xiàn)狀
4.1.2 、晶圓代工廠資本支出
4.1.3 、GlobalFoundries
4.1.4 、TSMC
4.1.5 、聯(lián)電
4.1.6 、SMIC
4.2 、內(nèi)存產(chǎn)業(yè)
4.2.1 、NAND產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.2.2 、東芝
4.2.4 、DRAM產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
4.2.5 、HYNIX與三星制程進(jìn)度
4.2.6 、DRAM廠家2010年支出
4.3 、IDM
4.4 、封測(cè)產(chǎn)業(yè)
第五章半導(dǎo)體設(shè)備廠家研究
5.1 、應(yīng)用材料（Applied Materials）
5.2 、ASML
5.3 、KLA-Tencor
5.4 、日立高科
5.5 、TEL
5.6 、NIKON
5.7 、DNS
5.8 、AIXTRON
5.9 、ADVANTEST
5.10 、LamResearch
5.11 、Zeiss SMT
5.12 、Teradyne
5.13 、Novellus
5.14 、Verigy
5.15 、Varian
5.16 、日立國(guó)際電氣
5.17 、ASM國(guó)際
5.18 、佳能
圖表目錄：
2013-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
2013-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2013-2019年全球半導(dǎo)體材料收入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2013-2019年全球晶圓廠建設(shè)投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2013-2019年全球晶圓廠設(shè)備投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2013-2019年全球晶圓廠投入統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2013-2019年全球折合8英寸晶圓產(chǎn)能下游產(chǎn)品類(lèi)型分布
2013-2019年全球晶圓廠產(chǎn)能分布統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)
2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)地域分布
2013-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)地域分布預(yù)測(cè)
2013-2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)技術(shù)分布
2013-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下游應(yīng)用分布
2013-2019年全球晶圓廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布
2013-2019年全球封裝廠材料市場(chǎng)規(guī)模與地域分布
與 半導(dǎo)體設(shè)備 的相關(guān)內(nèi)容
- 2020-2026年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備租賃行業(yè)分析與未來(lái)前景預(yù)測(cè)報(bào)告
- 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)深度分析與投資方向研究報(bào)告
- 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告
- 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析與發(fā)展前景報(bào)告
- 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資策略報(bào)告
- 2021-2027年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)分析與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告
