2020-2026年中國半導(dǎo)體市場深度評估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
http://www.hxud.cn 2020-06-18 13:11 中企顧問網(wǎng)
2020-2026年中國半導(dǎo)體市場深度評估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告2020-6
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- 2020-2026年中國半導(dǎo)體市場深度評估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告，首先介紹了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體市場競爭格局。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起源地為美國，美國迄今仍在IDM 模式（從設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及投向消費(fèi)市場一條龍全包）及垂直分工模式中的半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)占據(jù)絕對主導(dǎo)地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產(chǎn)、附加值相對低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。由于半導(dǎo)體屬于技術(shù)及資本高度密集型行業(yè)，只有下游終端需求換代等重大機(jī)遇來臨時，新興地區(qū)通過技術(shù)引進(jìn)、勞動力成本優(yōu)勢才有機(jī)會實(shí)現(xiàn)超越，推動產(chǎn)業(yè)鏈遷移。
第.一次半導(dǎo)體遷移發(fā)生在大型計(jì)算機(jī)時代，存儲器制造環(huán)節(jié)由美國向日本轉(zhuǎn)移。日本憑借規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)占據(jù)成本和可靠性優(yōu)勢，成為DRAM （動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）主要供應(yīng)國。此次遷移對上游帶動作用明顯， 即便后期日本喪失存儲器優(yōu)勢，迄今仍在上游原材料、設(shè)備領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。
第二次半導(dǎo)體遷移發(fā)生在PC 時代，PC 對DRAM 的訴求由可靠性轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛢r，韓國憑借勞動力優(yōu)勢取代日本的地位，至今仍主導(dǎo)存儲器市場。
與此同時，臺灣首創(chuàng)垂直分工模式，逐步形成IC（集成電路）設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測聯(lián)動的產(chǎn)業(yè)集群。隨著全球移動產(chǎn)品盛行、迭代速度更快， 垂直分工模式以其更短的產(chǎn)品生命周期及更具競爭性的價格逐漸占據(jù)主導(dǎo)地位，長期引領(lǐng)全球圓晶代工、封測等環(huán)節(jié)。
2015-2019年全球半導(dǎo)體細(xì)分市場規(guī)模及增速
- | 2015銷售額（億美元） | 2016銷售額（億美元） | 2018E銷售額（億美元） | 2018E銷售額（億美元） | 2015增速（%） | 2016增速（%） | 2018E增速（%） | 2018E增速（%） |
分立器件 | 186.12 | 193.99 | 199.52 | 206.03 | -7.7 | 4.2 | 2.9 | 3.3 |
光電器件 | 332.56 | 320.59 | 329.76 | 325.13 | 11.3 | -3.6 | 2.9 | -1.4 |
傳感器 | 88.16 | 108.10 | 117.46 | 123.47 | 3.7 | 22.6 | 8.7 | 5.1 |
集成電路 | 2744.84 | 2726.85 | 2814.26 | 2885.19 | -1.0 | -0.7 | 3.2 | 2.5 |
模擬電路 | 452.28 | 473.79 | 497.03 | 513.78 | 1.9 | 4.8 | 4.9 | 3.4 |
微處理器 | 612.98 | 627.19 | 634.40 | 647.54 | -1.2 | 2.3 | 1.2 | 2.1 |
邏輯電路 | 907.35 | 882.86 | 906.99 | 923.79 | -1.0 | -2.7 | 2.7 | 1.9 |
存儲器件 | 772.05 | 743.01 | 775.85 | 800.07 | -2.6 | -3.8 | 4.4 | 3.1 |
合計(jì) | 3349.68 | 3360.92 | 3461.00 | 3539.77 | -0.2 | 0.3 | 3.0 | 2.3 |
2019年半導(dǎo)體銷售額分地區(qū)占比
中企顧問網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體市場深度評估與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》共十四章。首先介紹了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體市場競爭格局。隨后，報(bào)告對半導(dǎo)體做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導(dǎo)體行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
報(bào)告目錄
第.一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定義6
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程6
第三節(jié)半導(dǎo)體分類情況6
第四節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析9
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹9
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈模型分析10
第二章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析11
第.一節(jié)中國經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析11
一、宏觀經(jīng)濟(jì)11
二、工業(yè)發(fā)展形勢20
三、固定投資分析22
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策25
一、國家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策25
二、其他相關(guān)政策26
第三節(jié)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析28
第三章全球半導(dǎo)體市場分析29
第.一節(jié)全球市場發(fā)展概要29
第二節(jié)全球主要國家發(fā)展情況30
2019年半導(dǎo)體分地區(qū)銷售額增速
一、美國30
二、日本32
三、韓國34
四、歐洲34
第三節(jié)國外重點(diǎn)廠商分析35
第四章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需現(xiàn)狀分析39
第.一節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模39
第二節(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)能概況40
一、2014-2019年產(chǎn)量及規(guī)模40
二、2020-2026年產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測42
第三節(jié)半導(dǎo)體市場需求概況42
一、2014-2019年市場銷售量及規(guī)模分析42
中國半導(dǎo)體市場需求（億元）
二、2020-2026年市場需求量規(guī)模預(yù)測43
第四節(jié)進(jìn)出口分析44
第五章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r45
第.一節(jié)市場現(xiàn)狀45
一、市場概要45
二、市場供需平衡度46
三、消費(fèi)特征47
四、銷售模式47
第二節(jié)市場壁壘54
第三節(jié)產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析55
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭55
二、潛在進(jìn)入者分析55
三、替代品威脅分析56
第四節(jié)國際競爭力比較56
第五節(jié)推動市場要素及阻礙因素57
第六章2014-2019年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域分析60
第.一節(jié)華北60
第二節(jié)華南61
第三節(jié)華東63
第四節(jié)華中68
第五節(jié)其它地區(qū)（西南、西北、東北）68
一、部分企業(yè)概況68
二、市場銷售狀況69
第七章半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場分析70
第.一節(jié)重點(diǎn)產(chǎn)品70
一、市場占有率70
二、市場應(yīng)用及特點(diǎn)70
三、供應(yīng)商分析71
第二節(jié)技術(shù)分析74
一、技術(shù)現(xiàn)狀74
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向77
第三節(jié)產(chǎn)品細(xì)分78
第四節(jié)市場價格分析79
第八章半導(dǎo)體國內(nèi)典型企業(yè)80
第.一節(jié)中芯國際80
一、簡介80
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析80
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析80
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃81
第二節(jié)上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司81
一、簡介81
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析81
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析82
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃82
第三節(jié)上海復(fù)旦83
一、簡介83
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析83
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析83
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃84
第四節(jié)長電科技84
一、簡介84
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析84
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析85
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃86
第五節(jié)銀河半導(dǎo)體86
一、簡介86
二、企業(yè)經(jīng)營與財(cái)務(wù)狀況分析86
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析87
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃88
第九章2020-2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險分析89
第.一節(jié)當(dāng)前半導(dǎo)體市場存在的問題89
第二節(jié)半導(dǎo)體未來發(fā)展預(yù)測分析89
一、2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模89
二、2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預(yù)測90
三、總體產(chǎn)業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測90
第三節(jié)2020-2026年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險分析91
一、市場競爭風(fēng)險91
二、原材料壓力風(fēng)險分析92
三、技術(shù)風(fēng)險分析92
四、政策和體制風(fēng)險95
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅96
圖表目錄：
圖表1半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)6
圖表2半導(dǎo)體元素7
圖表3國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)10
圖表42014-2019年主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)11
圖表52014-2019年中國進(jìn)出口與國內(nèi)消費(fèi)狀況12
圖表6中國貨幣供應(yīng)、通貨膨脹與經(jīng)濟(jì)增長變化情況12
圖表72014-2019年中國gdp增長的拉動情況14
圖表82014-2019年全球主要發(fā)展中國家人均gdp變化趨勢14
圖表92014-2019年各國服務(wù)業(yè)增加值占gdp比重情況14
圖表102014-2019年中國服務(wù)業(yè)就業(yè)占gdp比重15
圖表112010年以來中國體制改革與中國經(jīng)濟(jì)周期15
圖表122014-2019年中國經(jīng)濟(jì)目標(biāo)與實(shí)際表現(xiàn)17
圖表132020-2026年各行業(yè)居民消費(fèi)增長預(yù)測17
圖表142020-2026年中國消費(fèi)率預(yù)測18
圖表15中國中學(xué)入學(xué)率仍比發(fā)達(dá)國家低19
圖表16未來十年新城鎮(zhèn)化將推動中國消費(fèi)需求20
圖表172014-2019年中國固定資產(chǎn)投資完成額累計(jì)同比（%）23
圖表182014-2019年固定資產(chǎn)完成額中央和地方項(xiàng)目累計(jì)同比（%）23
圖表192014-2019年中國基建投資拉動工業(yè)生產(chǎn)23
圖表202014-2019年國家預(yù)算內(nèi)資金是主要來源24
圖表21房地產(chǎn)銷售回升帶動新開工回升24
圖表222014-2019年中國固定投資狀況統(tǒng)計(jì)表24
圖表232014-2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模與增長29
圖表242019年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)29
圖表252014-2019年美國半導(dǎo)體月度銷售額及增長率30
與 半導(dǎo)體 的相關(guān)內(nèi)容
- 2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)分析與投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告
- 2020-2026年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與前景趨勢報(bào)告
- 2022-2028年中國半導(dǎo)體用環(huán)氧塑封料行業(yè)分析與前景趨勢報(bào)告
- 2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與市場運(yùn)營趨勢報(bào)告
- 2022-2028年中國半導(dǎo)體式氣體傳感器市場深度分析與投資分析報(bào)告
- 2023-2029年中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢與發(fā)展趨勢研究報(bào)告
