2020-2026年中國半導體器件產業(yè)發(fā)展現狀與市場全景評估報告
http://www.hxud.cn 2020-05-30 09:19 中企顧問網
2020-2026年中國半導體器件產業(yè)發(fā)展現狀與市場全景評估報告2020-5
現代電子技術包含兩大部分：信息電子技術（包括：微電子、計算機、通信等）和電力電子技術（又稱功率半導體技術）。集成電路是信息電子技術的核心，電力半導體器件是電力電子技術的核心。前者是實施信息的存儲、傳輸、處理和控制指令；后者不但實施電能的存儲、傳輸、處理和控制，保障電能安全、可靠、高效和經濟的運行，而且將能源與信息高度地集成在一起。如果用人體來比喻的話，信息電子相當于人的大腦和中樞神經；而電力電子則相當于人體的心血管系統(tǒng)，為人體的活動傳輸能量，兩者缺一不可。
半導體器件結構
資料來源：公開資料整理
2008年以來，在全球金融危機沖擊、全球經濟不景氣等因素影響下，世界集成電路市場出現下滑。中國集成電路產業(yè)在2008年也首次出現負增長，之后在2009年繼續(xù)呈現下滑之勢，全年產業(yè)銷售額規(guī)模同比增幅由2008年的-0.4%進一步下滑至-11%，規(guī)模為1109億元。到2016年底我國集成電路年產量達到1329.20億塊，銷售收入達到4335.5億元，2017年我國集成電路產量增長至1564.90億塊。
2007-2017年我國集成電路產量走勢圖 |
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資料來源：國家統(tǒng)計局
我國的功率半導體器件的起步雖然較晚，但是市場規(guī)模增長迅速。從 2011 年的 1386 億元增長到 2016 年的2088 億元，年均復合增速達 8.53%。已經成為全球最大的功率半導體市場之一。但是我國的功率半導體生產廠商與國際巨頭相比還有較大差距。 2015 年全球主要的功率半導體廠商均為英飛凌、德儀、 STM、恩智浦等國外企業(yè)。 國內功率半導體器件需要大量進口，如 IGBT 有 90%依賴進口。
本研究報告數據主要采用國家統(tǒng)計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數據主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調研數據，企業(yè)數據主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監(jiān)測數據庫。
報告目錄：
第.一部分 行業(yè)運行環(huán)境
第.一節(jié) 中國半導體器件行業(yè)簡介
一、半導體器件行業(yè)的界定及分類
二、半導體器件行業(yè)的特征
三、半導體器件的主要用途
第二節(jié) 半導體器件行業(yè)相關政策
一、國家“十三五”產業(yè)政策
二、其他相關政策
三、出口關稅政策
第三節(jié) 我國半導體器件產業(yè)發(fā)展的“波特五力模型”分析
一、“波特五力模型”介紹
二、半導體器件產業(yè)環(huán)境的“波特五力模型”分析
第四節(jié) 中國半導體器件行業(yè)發(fā)展狀況
一、中國半導體器件行業(yè)發(fā)展歷程
二、中國半導體器件行業(yè)發(fā)展面臨的問題
第二章 2020-2026年半導體器件行業(yè)外部發(fā)展環(huán)境展望
第.一節(jié) 2017年中國宏觀經濟歷史運行情況
一、中國GDP分析
二、居民消費水平分析
三、恩格爾系數
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析
五、存貸款利率變化
六、財政收支狀況
第二節(jié) 2020-2026年中國宏觀經濟發(fā)展環(huán)境展望
第三節(jié) 2020-2026年我國宏觀經濟政策走勢預測
第二部分 市場供需分析
第三章 半導體器件產品市場供需分析
第.一節(jié) 半導體器件市場特征分析
第二節(jié) 半導體器件市場需求情況分析
一、市場容量
二、原料需求
第三節(jié) 半導體器件市場供給情況分析
一、產品供給
二、渠道供給能力
第四節(jié) 半導體器件市場供給平衡性分析
第四章 2020-2026年中國半導體器件行業(yè)供需情況及預測
第.一節(jié) 2015-2017年半導體器件行業(yè)生產能力分析
第二節(jié) 2015-2017年半導體器件行業(yè)產量及其增長速度分析
第三節(jié) 2017年半導體器件行業(yè)地區(qū)結構分析
第四節(jié) 2015-2017年半導體器件行業(yè)需求情況分析
一、2015-2017年半導體器件行業(yè)需求總量
二、2017年半導體器件行業(yè)需求結構變化
第五節(jié) 2020-2026年半導體器件行業(yè)供需預測
一、半導體器件行業(yè)供給總量預測
二、半導體器件行業(yè)生產能力預測
三、半導體器件行業(yè)需求總量預測
第六節(jié) 產品下游各需求領域需求特點
第七節(jié) 中國半導體器件供需狀況預測
第三部分 行業(yè)發(fā)展現狀
第五章 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)主要指標監(jiān)測分析
第.一節(jié) 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)總體運行情況
第二節(jié) 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)盈利能力分析
第三節(jié) 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)償債能力分析
第四節(jié) 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)運營能力分析
第五節(jié) 2015-2017年我國半導體器件行業(yè)成長能力分析
第六章 中國半導體器件行情走勢及影響要素分析
第.一節(jié) 2017年中國半導體器件行情走勢回顧
第二節(jié) 中國半導體器件當前市場行情分析
第三節(jié) 影響半導體器件市場行情的要素
第四節(jié) 價格風險規(guī)避策略研究
第五節(jié) 2020-2026年中國半導體器件行情走勢預測
第七章 半導體器件行業(yè)競爭格局分析
第.一節(jié) 中國半導體器件行業(yè)不同地區(qū)競爭格局
第二節(jié) 中國半導體器件行業(yè)的不同企業(yè)競爭格局
第三節(jié) 半導體器件企業(yè)競爭策略分析
一、競爭優(yōu)勢評價及構建建議
二、提高半導體器件企業(yè)核心競爭力的對策
三、影響半導體器件企業(yè)核心競爭力的因素及提升途徑
四、提高半導體器件企業(yè)競爭力的策略
第八章 半導體器件行業(yè)產品營銷分析及預測
第.一節(jié) 半導體器件行業(yè)國內營銷模式分析
第二節(jié) 半導體器件行業(yè)主要銷售渠道分析
第三節(jié) 半導體器件行業(yè)價格競爭方式分析
第四節(jié) 半導體器件行業(yè)營銷策略分析
第五節(jié) 半導體器件行業(yè)國際化營銷模式分析
第九章 2015-2017年中國半導體器件行業(yè)市場進出口分析
第.一節(jié) 中國半導體器件進出口整體情況
第二節(jié) 中國半導體器件行業(yè)進口分析
第三節(jié) 進口國別及貿易方式特征
第四節(jié) 中國半導體器件行業(yè)市場出口分析
一、主要出口國家及地區(qū)
二、出口市場風險分析
第十章 半導體器件行業(yè)國內重點生產企業(yè)分析
第.一節(jié) 中環(huán)股份
一、企業(yè)概況
二、財務分析
三、經營狀況
第二節(jié) 華微電子
一、企業(yè)概況
二、財務分析
三、經營狀況
第三節(jié) 浙江眾合機電股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務
第四節(jié) 華天科技
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)發(fā)展狀況
第五節(jié) 上海貝嶺
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主營業(yè)務
第四部分 投資前景分析
第十一章 半導體器件市場發(fā)展趨勢與及策略建議
第.一節(jié) 市場發(fā)展趨勢分析
一、產品與技術
二、市場競爭格局
三、渠道與終端
四、價格走勢
第二節(jié) 2020-2026年行業(yè)運行能力預測
一、行業(yè)總資產預測
二、工業(yè)總產值預測
三、產品銷售收入預測
四、利潤總額預測
第十二章 2020-2026年半導體器件行業(yè)投資機會與風險分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國半導體器件行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 2020-2026年半導體器件行業(yè)環(huán)境風險
一、國際經濟環(huán)境風險
二、匯率風險
三、宏觀經濟風險
第三節(jié) 2020-2026年半導體器件行業(yè)產業(yè)鏈上下游風險
一、上游行業(yè)風險
二、下游行業(yè)風險
第四節(jié) 2020-2026年半導體器件行業(yè)市場風險
一、市場供需風險
二、價格風險
三、競爭風險
第十三章 2020-2026年我國半導體器件行業(yè)投資建議分析
第.一節(jié) 投資項目規(guī)模
第二節(jié) 建議投資區(qū)域
第三節(jié) 營銷策略
第四節(jié) 投資策略
