2020-2026年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研與市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告
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2020-2026年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研與市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告2019-10
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- 2020-2026年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研與市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告，依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。
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集成電路的測(cè)試主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓檢測(cè)和封裝完成后的成品測(cè)試。無(wú)論哪個(gè)階段，要測(cè)試芯片的各項(xiàng)功能指標(biāo)必須完成兩個(gè)步驟，一是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)，二是要通過(guò)測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，并檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)，判斷芯片功能和性能指標(biāo)的有效性。測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性。分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和成品測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)配合使用；在晶圓檢測(cè)環(huán)節(jié)，測(cè)試機(jī)需要和探針臺(tái)配合使用。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用環(huán)節(jié)
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我國(guó)集成電路封裝測(cè)試銷售額（億元）
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我國(guó)集成電路市場(chǎng)構(gòu)成
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國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試企業(yè)已形成一定競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)技術(shù)的不斷提高，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)外商獨(dú)資、中外合資和內(nèi)資三足鼎立的局面，長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電等內(nèi)資企業(yè)已進(jìn)入全球封測(cè)企業(yè)前20名，并通過(guò)海外收購(gòu)或兼并重組等方式不斷參與到國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中，如長(zhǎng)電科技于2015聯(lián)合國(guó)家大基金、芯電半導(dǎo)體收購(gòu)了全球第4大封裝測(cè)試企業(yè)星科金朋，整體實(shí)力大幅提升；華天科技于2015年完成對(duì)美國(guó)FlipChipInternational公司100%股權(quán)收購(gòu)，進(jìn)一步提高了其在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力；通富微電于2016完成了對(duì)超威半導(dǎo)體蘇州公司及AMD檳城各85%股權(quán)的收購(gòu)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。目前封裝測(cè)試業(yè)已成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)。2016年大陸半導(dǎo)體封裝測(cè)試的銷售額為1564億元，同比增長(zhǎng)113%，占我國(guó)集成電路的36%。
中企顧問(wèn)網(wǎng)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研與市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)報(bào)告》依據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署和國(guó)家信息中心等渠道發(fā)布的權(quán)威數(shù)據(jù)，以及中心對(duì)本行業(yè)的實(shí)地調(diào)研，結(jié)合了行業(yè)所處的環(huán)境，從理論到實(shí)踐、從宏觀到微觀等多個(gè)角度進(jìn)行研究分析。它是業(yè)內(nèi)企業(yè)、相關(guān)投資公司及政府部門準(zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，洞悉行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，規(guī)避經(jīng)營(yíng)和投資風(fēng)險(xiǎn)，制定正確競(jìng)爭(zhēng)和投資戰(zhàn)略決策的重要決策依據(jù)之一，具有重要的參考價(jià)值！
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報(bào)告目錄：
第.一節(jié) 2017年國(guó)際集成電路的發(fā)展綜述
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
二、全球集成電路發(fā)展?fàn)顩r
三、世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)
四、國(guó)際集成電路技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
五、國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)
第二節(jié) 美國(guó)
一、美國(guó)集成電路市場(chǎng)格局分析
二、美國(guó)IC設(shè)計(jì)面臨挑戰(zhàn)
三、美國(guó)集成電路政策法規(guī)分析
第三節(jié) 日本
一、日本創(chuàng)大規(guī)模集成電路間數(shù)據(jù)傳輸最高速紀(jì)錄
二、日本IC制造商整合生產(chǎn)線
三、日本IC 標(biāo)簽發(fā)展概況
第四節(jié) 印度
一、印度發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的六大舉措
二、印度IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
三、印度IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)
第五節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣
一、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)定位的三個(gè)轉(zhuǎn)變
三、臺(tái)灣IC業(yè)展望
第二章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)形勢(shì)分析
第.一節(jié) 2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展總體概括
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展回顧
數(shù)據(jù)顯示：2016年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為342,453百萬(wàn)個(gè)，同比增長(zhǎng)9.1%；2016年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口金額為227,026,494千美元，同比下降1.2%。2016年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)表如下表所示：
2016年1-12月中國(guó)集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)表
月份 | 數(shù)量（百萬(wàn)個(gè)） | 金額（千美元） | 數(shù)量同比（%） | 金額同比（%） |
1月 | 23,900 | 15,580,245 | 1.2 | -9.1 |
2月 | 20,106 | 12,965,442 | 4.3 | -6.6 |
3月 | 27,082 | 18,394,678 | 8 | 4 |
4月 | 28,064 | 18,331,165 | 12.1 | 3.2 |
5月 | 28,154 | 18,208,817 | 13.8 | 3.2 |
6月 | 28,128 | 19,027,488 | 7.4 | 0.9 |
7月 | 28,250 | 18,233,110 | 3.2 | -3.8 |
8月 | 32,448 | 21,030,855 | 20.9 | 6.3 |
9月 | 32,635 | 22,222,603 | 15 | 5.9 |
10月 | 29,228 | 19,793,357 | 14 | -2.2 |
11月 | 32,125 | 21,642,061 | 5.8 | -5.1 |
12月 | 34,001 | 24,179,816 | 8.4 | 0.3 |
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2017年11月中國(guó)集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)表 單位：千美元
商品名稱 | 計(jì)量單位 | 11月 | 1至11月累計(jì) | 比去年同期±% | 累計(jì)比去年同期±% | ||||
數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | ||
集成電路 | 百萬(wàn)個(gè) | 32,744 | 27,249,614 | 341,537 | 234,448,351 | 1.7 | 26.1 | 10.9 | 15.7 |
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數(shù)據(jù)顯示：2016年1-12月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為180,887百萬(wàn)個(gè)，同比下降1%；2016年1-12月中國(guó)集成電路出口金額為61,021,496千美元，同比下降11.6%。2016年1-12月中國(guó)集成電路出口量統(tǒng)計(jì)表如下表所示：
2016年1-12月中國(guó)集成電路出口量統(tǒng)計(jì)表
月份 | 數(shù)量（百萬(wàn)個(gè)） | 金額（千美元） | 數(shù)量同比（%） | 金額同比（%） |
1月 | 13,591 | 4,856,413 | -2.8 | 6.8 |
2月 | 10,423 | 3,558,579 | 5.5 | 6.7 |
3月 | 15,315 | 6,079,787 | 8.6 | 33 |
4月 | 14,899 | 5,778,223 | -1.2 | 26.7 |
5月 | 14,929 | 5,346,554 | -1.4 | -5 |
6月 | 16,019 | 5,583,992 | 14 | -9.3 |
7月 | 15,931 | 5,335,797 | 7.1 | -7 |
8月 | 16,075 | 4,659,097 | -5 | -24.3 |
9月 | 16,406 | 5,146,326 | -0.1 | -18.4 |
10月 | 14,790 | 4,807,077 | -2.1 | -19.5 |
11月 | 16,895 | 5,985,282 | -7 | -20.6 |
12月 | 17,009 | 6,310,069 | -10.6 | -26 |
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2017年11月中國(guó)集成電路出口量統(tǒng)計(jì)表 單位：千美元
商品名稱 | 計(jì)量單位 | 11月 | 1至11月累計(jì) | 比去年同期±% | 累計(jì)比去年同期±% | ||||
數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | 數(shù)量 | 金額 | ||
集成電路 | 百萬(wàn)個(gè) | 16,450 | 6,195,801 | 183,404 | 59,621,003 | -3.3 | 3 | 12.1 | 9.2 |
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二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)模式轉(zhuǎn)型
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)政策扶持加快整合
四、中國(guó)低碳經(jīng)濟(jì)成為集成電路產(chǎn)業(yè)新引擎
第二節(jié) 中國(guó)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展分析
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展概況
二、五方面入手促進(jìn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)是關(guān)鍵
第三節(jié) 中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展概況
一、中國(guó)IC封裝業(yè)從低端向中高端走近
二、中國(guó)需加快高端封裝技術(shù)的研發(fā)
三、新型封裝測(cè)試技術(shù)淺析
四、IC封裝企業(yè)的質(zhì)量管理模式
第四節(jié) 中國(guó)集成電路存在的問(wèn)題
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要問(wèn)題
二、三大因素制約中國(guó)集成電路發(fā)展
三、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)的三大矛盾
四、中國(guó)集成電路面臨的機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)
第五節(jié) 中國(guó)集成電路發(fā)展戰(zhàn)略
一、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
二、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)突圍發(fā)展策略
三、中國(guó)集成電路發(fā)展對(duì)策建議
四、中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)發(fā)展對(duì)策
第三章 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境分析
第.一節(jié) 國(guó)內(nèi)集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 中國(guó)集成電路檢測(cè)技術(shù)行業(yè)政策環(huán)境分析
第四章 中國(guó)集成電路發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)
第.一節(jié) 納米級(jí)光刻及微細(xì)加工技術(shù)
第二節(jié) 銅互連技術(shù)
第三節(jié) 亞100納米可重構(gòu)SoC創(chuàng)新開發(fā)平臺(tái)與設(shè)計(jì)工具
第四節(jié) SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)與SIP重用技術(shù)
第五節(jié) 新興及熱門產(chǎn)品開發(fā)
第六節(jié) 高密度集成電路封裝的工業(yè)化技術(shù)
第七節(jié) 應(yīng)變硅材料制造技術(shù)
第五章 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵——檢測(cè)
第.一節(jié) 集成電路測(cè)試服務(wù)業(yè)分類
一、設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試
二、晶圓測(cè)試
三、封裝測(cè)試
1、功能測(cè)試
2、直流參數(shù)測(cè)試
3、交流參數(shù)測(cè)試
4、可靠性測(cè)試
第二節(jié) 集成電路測(cè)試技術(shù)處于一個(gè)不斷發(fā)展的新起點(diǎn)
一、面臨測(cè)試質(zhì)量提升的挑戰(zhàn)
二、面臨設(shè)計(jì)規(guī)模不斷發(fā)展所帶來(lái)的測(cè)試成本的挑戰(zhàn)
第三節(jié) 芯片的測(cè)試速度和引腳數(shù)在不斷攀升
一、測(cè)試的速度越來(lái)越快
二、測(cè)試精度越來(lái)越高
第六章 2014-2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第.一節(jié) 2014-2016年全國(guó)集成電路產(chǎn)量分析
第二節(jié) 2017年全國(guó)及主要省份集成電路產(chǎn)量分析
第三節(jié) 2017年集成電路產(chǎn)量集中度分析
第七章 集成電路測(cè)試推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展分析
第.一節(jié) 全球高水平集成電路測(cè)試系統(tǒng)的分布
第二節(jié) 中國(guó)集成電路測(cè)試技術(shù)和系統(tǒng)研發(fā)的發(fā)展
一、發(fā)展歷程分析
二、測(cè)試驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)的擁有現(xiàn)狀
第三節(jié) 我國(guó)測(cè)試行業(yè)技術(shù)發(fā)展存在的問(wèn)題分析
一、能夠獨(dú)立承擔(dān)專業(yè)測(cè)試服務(wù)的企業(yè)嚴(yán)重不足
二、高素質(zhì)的測(cè)試技術(shù)人員不足
三、測(cè)試質(zhì)量有待進(jìn)一步提高
第八章 中國(guó)集成電路測(cè)試重點(diǎn)企業(yè)分析
第.一節(jié) 北京集誠(chéng)泰思特測(cè)試技術(shù)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 江門市華凱科技有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) 炬才微電子(深圳)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 日月光封裝測(cè)試（上海)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) 上海華嶺集成電路技術(shù)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第六節(jié) 上海紀(jì)元微科電子有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第七節(jié) 深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第八節(jié) 宜碩科技（上海）有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九節(jié) 英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第十節(jié) 優(yōu)特半導(dǎo)體(上海)有限公司
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析
第九章 2020-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資分析
第.一節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析
一、集成電路供需預(yù)測(cè)分析
二、集成電路測(cè)試市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
三、集成電路測(cè)試競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)投資分析
一、集成電路測(cè)試投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路測(cè)試投資風(fēng)險(xiǎn)分析
1、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
2、政策風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試行業(yè)盈利預(yù)測(cè)分析
第十章 2020-2026年中國(guó)集成電路測(cè)試發(fā)展策略分析
第.一節(jié) 發(fā)展低成本測(cè)試技術(shù)
一、企業(yè)需求低成本測(cè)試
二、低成本的芯片測(cè)試技術(shù)是世界范圍內(nèi)的趨勢(shì)
第二節(jié) 研發(fā)高端測(cè)試技術(shù)
一、現(xiàn)有的測(cè)試設(shè)備不能滿足市場(chǎng)需求
二、集成電路高端測(cè)試技術(shù)必須先行
第三節(jié) 開展對(duì)外合作，引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
一、政府支持引進(jìn)先進(jìn)測(cè)試能力
二、打造完整產(chǎn)業(yè)鏈，形成集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集群效應(yīng)
第四節(jié) 政府扶持，建立社會(huì)公共檢測(cè)平臺(tái)
一、政府在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)方面進(jìn)一步提高服務(wù)功能
二、高瞻遠(yuǎn)矚地做好高端集成電路測(cè)試技術(shù)的儲(chǔ)備
圖表目錄（部分）：
圖表：2010-2017年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2010-2017年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2017年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2010-2017年國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2010-2017年財(cái)政收入
圖表：2010-2017年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2017年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2017年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
更多圖表見正文......
與 集成電路 的相關(guān)內(nèi)容
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