2020-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及前景策略研究報(bào)告
http://www.hxud.cn 2019-10-06 08:34 中企顧問(wèn)網(wǎng)
2020-2026年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析及前景策略研究報(bào)告2019-10
人工智能是未來(lái)幾年內(nèi)最火熱的領(lǐng)域之一，政府及企業(yè)都將不遺余力地推動(dòng)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，尤其在人工智能芯片領(lǐng)域。作為產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，人工智能芯片可應(yīng)用范圍廣，如智能手機(jī)、醫(yī)療健康、金融、零售等，發(fā)展空間巨大。隨著人工智能時(shí)代的到來(lái)，人工智能芯片定能迎來(lái)大展身手的時(shí)機(jī)。
簡(jiǎn)單說(shuō)就是用數(shù)學(xué)方法模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，用大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練機(jī)器來(lái)模擬人腦學(xué)習(xí)過(guò)程，其本質(zhì)是把傳統(tǒng)算法問(wèn)題轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)和計(jì)算問(wèn)題。所以對(duì)底層基礎(chǔ)芯片的要求也發(fā)生了根本性改變：人工智能芯片的設(shè)計(jì)目的不是為了執(zhí)行指令，而是為了大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練和應(yīng)用的計(jì)算。
人工智能芯片跟我們傳統(tǒng)意義上的芯片有很大的不相同。它其實(shí)包括兩個(gè)計(jì)算過(guò)程：1、訓(xùn)練（Train）；2、應(yīng)用（Inference）。此外人工智能芯片和傳統(tǒng)計(jì)算芯片一樣，同時(shí)還包括兩大類市場(chǎng)：1、數(shù)據(jù)中心為代表的后端市場(chǎng)；2、廣義終端市場(chǎng)。
報(bào)告目錄：
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.1.4 人工智能芯片生態(tài)體系
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)逐步完善
2.1.3 人工智能迎來(lái)政策環(huán)境良好
2.1.4 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.2.2 人工智能技術(shù)研究加快
2.2.3 全球人工智能融資規(guī)模
2.2.4 國(guó)內(nèi)人工智能融資狀況
2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 社會(huì)機(jī)遇
2.3.1 互聯(lián)網(wǎng)加速發(fā)展
2.3.2 智能產(chǎn)品逐步普及
2.3.3 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.3 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.4 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片專利申請(qǐng)狀況
3.1.1 專利的分類及收購(gòu)
3.1.2 各國(guó)專利申請(qǐng)排名
3.1.3 企業(yè)專利申請(qǐng)排名
3.1.4 我國(guó)專利申請(qǐng)概況
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.2.1 國(guó)際市場(chǎng)依賴性強(qiáng)
3.2.2 技術(shù)研發(fā)投入加大
3.2.3 行業(yè)發(fā)展格局分析
3.2.4 市場(chǎng)銷量規(guī)模分析
3.2.5 產(chǎn)業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)分析
3.2.6 行業(yè)發(fā)展前景展望
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.3.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回顧
3.3.3 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.4 半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.3.5 新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)
3.4 芯片材料應(yīng)用市場(chǎng)分析
3.4.1 家電芯片行業(yè)分析
3.4.2 手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
3.4.3 LED芯片市場(chǎng)狀況
3.4.4 車用芯片市場(chǎng)分析
3.5 2016-2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.5.1 中國(guó)集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2016-2019年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 2016-2019年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問(wèn)題及對(duì)策
3.6.1 國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國(guó)產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策
第四章 2016-2019年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)
4.1.3 國(guó)內(nèi)人工智能芯片市場(chǎng)
4.1.4 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場(chǎng)
4.2.2 百度加快智能芯片研發(fā)
4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布
4.3 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.3.1 阿里云
4.3.2 百度開(kāi)放云
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.1 技術(shù)實(shí)力對(duì)比
4.4.2 企業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.3 人才實(shí)力對(duì)比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問(wèn)題及對(duì)策
4.5.1 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.5.2 企業(yè)發(fā)展問(wèn)題
4.5.3 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第五章 2016-2019年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 GPU芯片分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析
5.3 FPGA芯片分析
5.3.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 ASIC芯片分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2016-2019年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)狀況
6.2.3 人工智能芯片的手機(jī)應(yīng)用
6.2.4 企業(yè)加快手機(jī)AI芯片布局
6.2.5 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
6.2.6 蘋(píng)果新品應(yīng)用人工智能芯片
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 智能音箱市場(chǎng)運(yùn)行
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.3 國(guó)內(nèi)無(wú)人駕駛實(shí)現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展
6.5.4 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.5 汽車智能芯片應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
6.6 其他領(lǐng)域
6.6.1 智能安防領(lǐng)域
6.6.2 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.6.3 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.6.4 智能眼鏡芯片
6.6.5 人臉識(shí)別芯片
第七章 2016-2019年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.1.3 市場(chǎng)拓展?fàn)顩r
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位
7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.6 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.2.4 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)狀況
7.3.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 典型產(chǎn)品分析
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.5 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋(píng)果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
7.7.5 AMD
第八章 2016-2019年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 人工智能探索
8.1.3 企業(yè)融資狀況
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 北京中科寒武紀(jì)科技有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興通訊股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.3.3 布局人工智能
8.3.4 AI芯片布局
8.3.5 未來(lái)前景展望
8.4 科大訊飛股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 語(yǔ)音芯片產(chǎn)品
8.4.4 企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力
8.4.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.6 未來(lái)前景展望
8.5 華為技術(shù)有限公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 深鑒科技
8.6.2 西井科技
8.6.3 啟英泰倫
8.6.4 中星微電子
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及投資前景
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘
9.1.1 專利技術(shù)壁壘
9.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.1.3 投資周期漫長(zhǎng)
9.2 人工智能芯片行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
9.2.1 初創(chuàng)公司加快AI芯片投資
9.2.2 AI芯片行業(yè)融資動(dòng)態(tài)分析
9.2.3 光學(xué)AI芯片公司融資動(dòng)態(tài)
9.2.4 人工智能芯片設(shè)計(jì)公司獲投
9.3 人工智能芯片行業(yè)投資潛力
9.3.1 投資空間分析
9.3.2 投資推動(dòng)因素
9.4 人工智能芯片行業(yè)投資策略
9.4.1 投資方式策略
9.4.2 投資領(lǐng)域策略
9.4.3 產(chǎn)品創(chuàng)新策略
9.4.4 商業(yè)模式策略
第十章 2020-2026年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
10.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
10.1.1 人工智能軟件市場(chǎng)展望
10.1.2 國(guó)內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
10.1.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
10.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
10.2.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
10.2.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
10.2.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢(shì)
10.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
10.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
10.3.2 半定制AI芯片布局加快
10.3.3 全定制AI芯片典型代表
10.4 人工智能芯片市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
10.4.1 整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
10.4.2 云端應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
10.4.3 典型應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1 芯片與集成電路
圖表2 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表3 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表4 人工智能定義
圖表5 人工智能三個(gè)階段
圖表6 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表7 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說(shuō)明
圖表8 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表9 芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)匯總
圖表10 人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表11 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表12 2016-2019年中國(guó)人工智能相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)統(tǒng)計(jì)
圖表13 2016-2019年美國(guó)主要城市AI融資規(guī)模
圖表14 2016-2019年英德法三國(guó)AI融資規(guī)模與投資頻次對(duì)比
圖表15 2016-2019年歐洲主要國(guó)家AI融資分布融資情況
圖表16 中印以AI企業(yè)投資頻次與融資規(guī)模對(duì)比
圖表17 中國(guó)AI融資規(guī)模與投資頻次發(fā)展趨勢(shì)
圖表18 中國(guó)主要省市AI融資規(guī)模在全國(guó)比重
圖表19 北京AI融資規(guī)模的發(fā)展趨勢(shì)
圖表20 京滬粵AI融資規(guī)模及投資頻次
圖表21 中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表22 中國(guó)手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表23 中國(guó)網(wǎng)民城鄉(xiāng)結(jié)構(gòu)
圖表24 Intel芯片性能相比1971年第.一款微處理器大幅提升
圖表25 Intel芯片集成度時(shí)間軸
圖表26 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表27 專利提高效率的過(guò)程
圖表28 專利收購(gòu)業(yè)務(wù)的一般交易模型
圖表29 中國(guó)集成電路區(qū)域格局
圖表30 2019年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)能區(qū)域分布
