2008-2009年中國單晶硅市場分析及投資趨勢展望報告

    單晶硅也稱硅單晶，是電子信息材料中最基礎性材料，屬半導體材料類。單晶硅已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域，當今全球超過2000億美元的電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路用硅。
    隨著近幾年我國單晶硅產量以年均26%的速度增長,單晶硅已滲透到國民經濟和國防科技中各個領域，太陽能電能轉化、電視、電腦、冰箱、電話、汽車及航天飛機、宇宙飛船、人造衛星都將單晶硅作為原材料之一。2008年，北京“綠色奧運”將展示以單晶硅為主材料的太陽能電池。
    本報告依據國家統計局、國家發改委、國務院發展研究中心、中國太陽能學會、中國工業和信息化部等權威機構提供的最新資料。對國內外單晶硅行業的發展狀況進行了深入透徹地分析，對我國單晶硅行業市場情況、技術現狀、供需形勢作了詳盡分析，重點分析了國內外重點生產企業以及行業投資，報告還對下游行業的發展進行了分析，是單晶硅及相關制造企業、投資部門、研究機構準確了解目前中國市場發展動態，把握單晶硅行業發展方向，為企業經營決策提供重要參考的依據。

第一章 2008年中國單晶硅行業發展環境分析 1
一、2008-2009年中國經濟發展環境分析 1
（一）2008年前三季度經濟運行情況 1
（二）全球金融危機對中國產業格局影響 6
（三）中國應對金融危機的措施 10
（四）2009年經濟增長趨勢預測 19
二、2009年全球經濟發展預測 25
三、2008年單晶硅行業政策環境分析 25
（一）2008年太陽能單晶硅材料國家標準修訂 25
（二）國家半導體照明產業發展規劃匯報 26
（三）我國獨立光伏系統技術規范行業標準報批 27
（四）我國確定綠色能源國際合作計劃 28
（五）我國首個太陽能行業標準出臺 29

第二章 單晶硅概況 30
一、單晶硅的基本概況 30
二、單晶硅基本理化性質 32
三、單晶硅的包裝、貯存及運輸等 35
四、單晶硅與多晶硅的區別 35

第三章 2007-2008年單晶硅相關行業發展分析 37
一、晶體硅太陽能電池產業鏈與競爭格局分析 37
二、非晶硅太陽能電池特點及競爭狀況 39
三、芯片產業發展分析 41
（一）2007年全球芯片業下滑 41
（二）2007-2010年芯片市場分析 41
（三）2007年中國芯片制造業銷售額企業排名 43
（四）2007年芯片組發展回顧 44
四、單晶硅生產設備行業分析 59
五、集成電路產業發展分析 62
（一）2007-2008年國內外集成電路市場分析 62
（二）2007年我國集成電路產業知識產權分析 67
（三）我國集成電路核心裝備研發與產業化取得重大突破 71
（四）我國集成電路產業將提前實現十一五目標 72
（五）2008年上半年我國集成電路產業運行情況 72

第四章 2008年單晶硅的生產工藝及發展趨勢 74
一、單晶硅生長方法 74
（一）直拉單晶制造法（CZ法） 74
（二）區熔單晶制造法（FZ法） 75
二、2007-2008年單晶硅工藝技術進展及發展趨勢 75
（一）國內外單晶硅工藝技術進展及發展趨勢 75
（二）大直徑硅片的制造技術 77

第五章 2008-2009年全球單晶硅市場發展分析 81
一、2007年行業發展現狀分析 81
二、國內外單晶硅生產商產能擴張情況分析 87
三、主要國家和地區 88
（一）美國 88
（二）歐洲 89
（三）亞洲 89
四、世界單晶硅材料發展趨勢 90

第六章 2008-2009年中國單晶硅市場發展分析 93
一、2007年行業發展現狀分析 93
二、中國太陽能硅片產業分析 96
三、需求分析 99
（一）全國市場容量 99
（二）產品需求 100
（三）渠道需求 101

第七章 2008年單晶硅進出口分析 106
一、2008年1-7月電子工業用直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口統計 106
二、2008年1-7月電子工業用直徑＜7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口統計 106
三、2008年1-7月7.5cm≤直徑≤15.24cm 單晶硅片(經摻雜用于電子工業的)進出口統計 107
四、2008年1-7月直徑＞15.24cm 的單晶硅切片(經摻雜用于電子工業的)進出口統計 107

第八章 2008-2009年中國單晶硅市場發展前景展望 109
一、影響我國單晶硅發展因素分析 109
（一）政策因素 109
（二）市場因素 109
（三）技術因素 110
（四）資金因素 112
二、2008-2009年中國單晶硅市場趨勢預測 113
（一）產品發展趨勢 113
（二）價格變化趨勢 114
（三）渠道發展趨勢 115
三、2008-2009年中國單晶硅市場規模發展預測 115
（一）產品結構 115
（二）產品規模 116
四、2008-2009年單晶硅的應用領域趨勢分析 117

第九章 2008 -2009年單晶硅行業投資分析 119
一、投資機會分析 119
（一）單晶硅材料市場依然巨大 119
（二）太陽能電池用單晶硅材料需求分析 119
二、行業進入障礙分析 120
（一）技術壁壘 120
（二）設備壁壘 120
（三）人才壁壘 121
三、行業相關有利及不利環境分析 121
四、投資風險與建議 123
（一）投資風險 123
（二）投資建議 123

附錄：中華人民共和國國家標準單晶硅太陽電池總規范 125


表格目錄
表格 1：2008年1-9月份我國部分行業調整變化（同比增長率%） 8
表格 2：2008年1-9月份我國周期性行業調整變化（同比增長率%） 8
表格 3：2008年1-9月份耐用消費類產業出現負增長（同比增長率%） 8
表格 4：近期公布的刺激經濟的政策一覽表 11
表格 5：提高出口退稅率的商品清單 15
表格 6：單晶硅棒的主要技術參數 33
表格 7：單晶硅拋光片的物理性能參數同硅單晶技術參數 34
表格 8：不同應用情況下的硅材料純度情況 34
表格 9：2007年中國芯片制造業銷售額前九位企業排名 43
表格 10：2008 年全球半導體市場走勢 62
表格 11：2002-2007 年世界硅片的產量和銷售額 81
表格 12：直拉單晶硅領先廠商競爭情況 86
表格 13：國內外主要單晶硅生產商未來產能擴張情況 87
表格 14：目前美國建成及在建的12英寸晶圓廠一覽表 88
表格 15：目前歐洲建成及在建的12英寸晶圓廠一覽表 89
表格 16：目前亞洲建成及在建的12英寸晶圓廠一覽表 89
表格 17：2001-2006 年中國半導體單晶硅產量 94
表格 18：2006 年我國半導體硅片市場對各種尺寸硅片的需求 94
表格 19：2001-2006 年中國太陽能電池晶體硅產量 96
表格 20：2005 年我國太陽能電池用晶體硅的產量和生產能力 97
表格 21：2002-2006 年我國光伏產業對太陽能晶體硅片的需求 98
表格 22：2006 年我國太陽能用硅片按尺寸需求（億平方英寸） 98
表格 23：1996、2005、2010年國內半導體級CZ硅片需求量（萬平方英寸） 101
表格 24：各種材料在太陽能市場中的比例 103
表格 25：各種太陽能電池材料的能效、制備方法及優缺點 103
表格 26：2008年1-7月電子工業用直徑≥7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口統計 106
表格 27：2008年1-7月電子工業用直徑＜7.5cm的單晶硅棒(按重量計含硅量不少于99.99%)進出口統計 106
表格 28：2008年1-7月7.5cm≤直徑≤15.24cm 單晶硅片(經摻雜用于電子工業的)進出口統計 107
表格 29：2008年1-7月直徑＞15.24cm 的單晶硅切片(經摻雜用于電子工業的)進出口統計 107
表格 30：溫度沖擊的試驗條件 127
表格 31：高溫高真空的貯存條件 127
表格 32：濕熱貯存條件 127
表格 33：地面用和航天用太陽電池篩選檢驗規范 130
表格 34：檢查水平，合格質量水平（AQL），試驗項目和順序交收檢驗規定 130
表格 35：判別水平，不合格質量水平（RQL），試驗項目和順序規定 130

圖表目錄
圖表 1：2006-2008年三季度中國GDP增長情況 1
圖表 2：2008年前三季度中國三大產業結構 2
圖表 3：2003-2008年中國工業增加值增長率 2
圖表 4：2005-2008年中國固定資產投資及消費品零售增長情況 3
圖表 5：2007年9月-2008年9月中國CPI、PPI走勢 4
圖表 6：2008年1-9月中國外貿增長情況 5
圖表 7：2009年主要宏觀經濟增長指標預測 20
圖表 8：多晶硅---單晶硅棒 31
圖表 9：單晶硅棒---單晶硅拋光片 32
圖表 10：單晶硅錠 32
圖表 11：2009-2011芯片市場增長預測（一） 42
圖表 12：2009-2011芯片市場增長預測（二） 42
圖表 13：行業機構對2007年芯片市場增長率預期的調整情況 42
圖表 14：2004-2010年中國年度半導體市場增長及預測（營收百分比） 43
圖表 15：P35芯片組 45
圖表 16：P31芯片組 46
圖表 17：G31芯片組 47
圖表 18：G33芯片組 48
圖表 19：G35芯片組 49
圖表 20：X38芯片組 50
圖表 21：提供三條PCI-E x16插槽的華碩P5E3 Deluxe主板 51
圖表 22：MCP73系芯片組 52
圖表 23：AMD 690G芯片組 53
圖表 24：MCP68芯片組 54
圖表 25：AMD 570X芯片組 55
圖表 26：nForce560/570 LT SLi芯片組 56
圖表 27：AMD 770芯片組 57
圖表 28：技嘉的GA-MA790FX-DQ6主板 58
圖表 29：我國硅單晶生產設備發展狀況 60
圖表 30：我國硅單晶生長設備分布情況 60
圖表 31：國內硅單晶生長設備—單晶爐主要生產廠家 60
圖表 32：硅單晶主要生產廠家（具備150mm單晶生長） 61
圖表 33：2002-2008年國內集成電路市場規模 64
圖表 34：2002-2007年中國集成電路產業銷售收入 65
圖表 35：直拉單晶制造示意圖 74
圖表 36：300mm 直徑硅片市場增長遠超過其他尺寸增長 84
圖表 37：隨著產品類型變化主要廠商的發展趨勢 85
圖表 38：全球2006 年主要單晶硅生產廠商及市場份額情況 85
圖表 39：硅產業鏈 93
圖表 40：2002-2006年我國硅材料需求 100
圖表 41：未來幾年多晶硅仍將處于供小于求的市場狀態 101
圖表 42：1995-2007年國內單晶硅生產規模走勢圖 116
圖表 43：2007-2010年國內單晶硅產量及同比增長及預測 116
圖表 44：2000-2010年中國單晶硅（棒）市場需求統計及預測 117
圖表 45：電池的最大變形測量方法 129