隨著實現(xiàn)現(xiàn)代、多功能SoC所需的復(fù)雜性增加，集成難度成為了一個主要瓶頸。連接IP通常包括一個數(shù)字控制器（MAC）和一個由混合信號電路組成的物理層（PHY）。SoC轉(zhuǎn)向更低工藝節(jié)點（如45nm），設(shè)計人員面臨著在這些技術(shù)節(jié)點滿足其設(shè)計模擬部分性能目標的挑戰(zhàn)，這些節(jié)點是為數(shù)字部分優(yōu)化的。為了在這種環(huán)境下避免昂貴的重制并滿足上市時間的要求，設(shè)計人員選擇成熟和經(jīng)過驗證的IP和具有豐富集成知識的開發(fā)和支持團隊是非常重要的。MIPS作為IP供應(yīng)商，分析了連接和嵌入式外設(shè)的瓶頸和解決方案。

在集成連接解決方案之時，今天SoC開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？

在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個FPGA，以便MIPS適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。

如今這個問題仍然是擺在MIPS面前的最大挑戰(zhàn)，但是除了分立式芯片元件，MIPS還有IP。隨著實現(xiàn)現(xiàn)代、多功能SoC所需的復(fù)雜性增加，集成難度成為了一個主要瓶頸。連接IP通常包括一個數(shù)字控制器（MAC）和一個由混合信號電路組成的物理層（PHY）。隨著業(yè)界SoC轉(zhuǎn)向更低工藝節(jié)點（如45nm），設(shè)計人員面臨著在這些技術(shù)節(jié)點滿足其設(shè)計模擬部分性能目標的挑戰(zhàn)，這些節(jié)點是為數(shù)字部分優(yōu)化的。為了在這種環(huán)境下避免昂貴的重制并滿足上市時間的要求，設(shè)計人員選擇成熟和經(jīng)過驗證的IP和具有豐富集成知識的開發(fā)和支持團隊是非常重要的。

MIPS科技公司如何發(fā)揮作用？

作為IP提供商，MIPS積極致力于為客戶降低集成難度和風(fēng)險。MIPS科技公司已經(jīng)開發(fā)出并繼續(xù)擴展MIPS的嵌入式外設(shè)解決方案，以及簡化復(fù)雜性并降低集成先進連接解決方案風(fēng)險的硬IP、軟IP和固件。

我曾拜訪了一個客戶，他告訴我說，MIPS能夠提供集成了PHY和控制器的預(yù)先驗證的解決方案，極大減輕了他們工程師的負擔(dān)。憑借這個完整的解決方案，他們再也不用學(xué)習(xí)PHY和控制器之間每個內(nèi)部接口的細節(jié)。MIPS可以完全使客戶避免這些細節(jié)，從而更專注于整個系統(tǒng)集成。

MIPS嵌入式外設(shè)解決方案是什么？

MIPS嵌入式外設(shè)的數(shù)字IP（控制器）、模擬IP（物理層或PHY），以及軟件組合的完整解決方案。在把連接功能集成到SoC時，該解決方案有助于客戶簡化難度，節(jié)省時間。

MIPS非常了解客戶在SoC中加入復(fù)雜模擬功能的困難。這也正是MIPS利用AMBA或OCP等標準接口，將組合的這些模擬功能和數(shù)字功能連接到系統(tǒng)的原因。

這種策略完全可以在USB區(qū)域?qū)崿F(xiàn)。在這方面，MIPS為客戶提供了廣泛而全面的產(chǎn)品組合，包括支持鏈路電源管理（LinkPowerManagement，簡稱LPM）和高速芯片間（High-SpeedInter-Chip，簡稱HSIC）USB的最新版本。同時，MIPS還在其他領(lǐng)域使用了相同的概念，如HDMI和DigRF。

您認為嵌入式外設(shè)的愿景怎樣？

MIPS對此充滿了信心。首先，MIPS要通過其他標準化IP接口擴展MIPS的產(chǎn)品組合。從長遠觀點來看，MIPS計劃將這一愿景擴大到音頻轉(zhuǎn)換器和傳感器等其他功能。

MIPS希望通過提供一個數(shù)字功能層，簡化模擬功能的集成。這樣一來，從邏輯上講，模擬功能的集成就像將另一個外設(shè)集成到系統(tǒng)總線一樣簡便。如下圖所示。我認為這個概念非常強大。

MIPS科技公司的嵌入外設(shè)愿景

為什么選擇MIPS科技公司的連接IP解決方案？

選擇MIPS解決方案有許多非常令人信服的理由。我將在這里闡述一些最重要的理由。

選擇MIPS科技公司解決方案最重要原因在于MIPS經(jīng)過硅實驗和認證的連接IP解決方案可以為客戶降低風(fēng)險。另外，MIPS對于客戶德承諾包含有助于設(shè)計集成所有階段的專門客戶支持計劃，以及實現(xiàn)成功生產(chǎn)的總目標。

另一個原因在于，MIPS擁有完整而相當(dāng)成熟的連接解決方案組合。這些方案組適用于主要開放式工廠，以及從0.18um至40nm工藝技術(shù)的許多專屬集成器件制造商（IDM）。MIPS正繼續(xù)擴展這些產(chǎn)品，以滿足客戶的產(chǎn)品路線圖。

MIPS還提供完美匹配的PHY控制器組合，以及用作RTL源代碼的控制器。IP具有確保的互操作性，可降低來自不同供應(yīng)商IP的集成風(fēng)險。MIPS的IP內(nèi)核可降低功耗，是便攜式/移動應(yīng)用的理想選擇。MIPS的控制器擁有一系列最有效的功能，適用于簡化系統(tǒng)級集成。緊湊的面積可以減少硅用量。

另一個原因是MIPS擁有廣泛的、創(chuàng)新并經(jīng)過驗證的產(chǎn)品組合，包括經(jīng)過MIPS的客戶成功驗證的USBIP產(chǎn)品。事實上，MIPS在全球有80多個USB客戶，批量生產(chǎn)的USB2.0認證產(chǎn)品有30多個。到目前為止，MIPS已有超過兩億片芯片采用了ChipideaUSB2.0解決方案生產(chǎn)。

還有一個原因是MIPS能夠提前洞察市場需求。MIPS科技公司是市場上第一個在TSMC65LP認證USBIP的廠家、第一個推出45nm和40nmUSBIP的廠家，也是第一個推出一系列新產(chǎn)品的廠家。這些新產(chǎn)品包括USBOTG控制器、使用1.8和2.5V晶體管的USBPHY、高速芯片間USBPHY，以及具有LPM支持功能的USB控制器。目前，USB-IF網(wǎng)站上已公布了25個經(jīng)認證的USBIP內(nèi)核。

由于上述理由，客戶可以放心選擇MIPS科技公司作為其值得信賴的連接IP合作伙伴。

MIPS連接的產(chǎn)品路線圖是什么？

連接IP行業(yè)接下來面臨的巨大挑戰(zhàn)是多媒體和片對片通信，而MIPS已經(jīng)在應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。我最近拜訪的一位客戶告訴我：“當(dāng)我告訴你們我下一代產(chǎn)品所需要的是什么時，我確信你們已經(jīng)在開發(fā)它了。”

他說得一點沒錯。MIPS的確將自己的產(chǎn)品規(guī)劃與客戶對新連接IP的預(yù)期保持一致，MIPS目前的工作已經(jīng)遠比市場趨勢超前，以保持MIPS的競爭優(yōu)勢。

近期內(nèi)，MIPS計劃涵蓋其他連接標準，包括MIPIDSI、MIPICSI、DigRF4G、DisplayPortTx和Rx，以及USB3.0。MIPS在中長期將有更多計劃。