2008年第三季度硅晶圓出貨量情況
http://www.hxud.cn 2008-11-24 10:06 中企顧問網(wǎng)
本文導(dǎo)讀：第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積較去年同期增長3％。
SEMI 下屬機(jī)構(gòu)Silicon Manufacurers Group（SMG）在近日發(fā)布的硅晶圓市場季度分析報告中指出，2008年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度減少3％。
第三季度硅晶圓出貨面積為22.43億平方英寸，而第二季度為23.03億平方英寸。然而今年第三季度硅晶圓出貨面積較去年同期增長3％。
“第三季度硅晶圓出貨面積較上一季度略有減少反應(yīng)了產(chǎn)業(yè)日趨保守的心態(tài)。”SEMI SMG主席、MEMC Electronic Materials副總裁Kazuyo Heinink說道，“300mm晶圓出貨量仍在增長，盡管增長速度放緩。”
半導(dǎo)體硅晶圓季度出貨面積趨勢（單位：百萬平方英寸）
